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MC74F114J

产品描述IC,FLIP-FLOP,DUAL,J/K TYPE,F-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC
产品类别逻辑   
文件大小131KB,共3页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC74F114J概述

IC,FLIP-FLOP,DUAL,J/K TYPE,F-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC

MC74F114J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-XDIP-T14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型J-K FLIP-FLOP
功能数量2
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
触发器类型NEGATIVE EDGE
Base Number Matches1

MC74F114J相似产品对比

MC74F114J MC74F114JD MC74F114JS
描述 IC,FLIP-FLOP,DUAL,J/K TYPE,F-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP,DUAL,J/K TYPE,F-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP,DUAL,J/K TYPE,F-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
Is Samacsys N N N
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP
功能数量 2 2 2
端子数量 14 14 14
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
触发器类型 NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE
Base Number Matches 1 1 1
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
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