MC74HCU04DD,MC74HCU04DD pdf中文资料,MC74HCU04DD引脚图,MC74HCU04DD电路-Datasheet-电子工程世界

MC74HCU04DD: 产品描述IC,LOGIC GATE,HEX INVERTER,HC-CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC; 产品类别逻辑; 文件大小230KB，共4页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

MC74HCU04DD概述

IC,LOGIC GATE,HEX INVERTER,HC-CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC

MC74HCU04DD规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0
长度	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	6
输入次数	1
端子数量	14
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	20 ns
传播延迟（tpd）	24 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

MC74HCU04DD相似产品对比

	MC74HCU04DD	54HCU04/BCAJC	MC74HCU04DDS	MC54HCU04JD	MC54HCU04JDS	MC54HCU04J	MC74HCU04DR2
描述	IC,LOGIC GATE,HEX INVERTER,HC-CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC	IC,LOGIC GATE,HEX INVERTER,HC-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,HEX INVERTER,HC-CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC	IC,LOGIC GATE,HEX INVERTER,HC-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,HEX INVERTER,HC-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,HEX INVERTER,HC-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,HEX INVERTER,HC-CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	SOP, SOP14,.25	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-XDIP-T14	R-PDSO-G14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
端子数量	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	70 °C	125 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	DIP	DIP	DIP	SOP
封装等效代码	SOP14,.25	DIP14,.3	SOP14,.25	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
表面贴装	YES	NO	YES	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
最大I（ol）	0.004 A	-	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
Prop。Delay @ Nom-Sup	20 ns	-	20 ns	24 ns	24 ns	24 ns	24 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	-	-	Not Qualified	Not Qualified

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多