Microcontroller, 8-Bit, MROM, CMOS, PQFP64,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | SANYO |
包装说明 | QFP, QFP64,.66SQ,32 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
位大小 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -30 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP64,.66SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 4096 |
ROM(单词) | 81920 |
ROM可编程性 | MROM |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
Base Number Matches | 1 |
LC875J80B(QIP64E) | LC875J80B(TQFP64J) | LC875J96B(QIP64E) | |
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描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, CMOS, PQFP64, | Microcontroller, 8-Bit, MROM, CMOS, PQFP64, | Microcontroller, 8-Bit, MROM, CMOS, PQFP64, |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | SANYO | SANYO | SANYO |
包装说明 | QFP, QFP64,.66SQ,32 | QFP, TQFP64,.47SQ | QFP, QFP64,.66SQ,32 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
位大小 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
端子数量 | 64 | 64 | 64 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -30 °C | -30 °C | -30 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP | QFP |
封装等效代码 | QFP64,.66SQ,32 | TQFP64,.47SQ | QFP64,.66SQ,32 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 4096 | 4096 | 4096 |
ROM(单词) | 81920 | 81920 | 98304 |
ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
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