Low Profile D-Sub Connectors
D-Sub Steckverbinder mit geringer Einbauhöhe
Ordering Code
Bestellschlüssel
ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE
DS 10/2007
33
Technical Data
Technische Daten
Mechanical Data
Mechanische Daten
Mechanical Data
Mechanische Daten
Mating force per signal contact
Steckkraft pro Signalkontakt
Unmating force per signal contact
Ziehkraft pro Signalkontakt
3,4 N
0,2 N
Electrical Data
Elektrische Daten
Electrical Data
Elektrische Daten
Current rating
Maximale Stromstärke
Test voltage between 2 contacts / shell and contact
Prüfspannung zwischen 2 Kontakten bzw. Kontakt und Gehäuse
Meets transition resistance requirements per contact pair in line with DIN 41652:
Erfüllt Übergangswiderstand pro Kontaktpaar nach DIN 41652:
- Straight contacts /
gerade Kontakte
- Right angled contacts /
abgewinkelte Kontakte
Insulation resistance between contacts
Isolationswiderstand Kontakt / Kontakt
Volume resistivity
Spezifischer Durchgangswiderstand
Dielectric strength
Spezifische Durchschlagsfestigkeit
5A
1200 V / 1 min.
10 m
25 m
5000 M
10
16
cm
50 kV / mm
Materials and Platings
Materialien und Oberflächen
Materials and Platings
Materialien und Oberflächen
Shell
Gehäuse
Insulator
Isolierkörper
Relative temperature index according to UL 746 B
Rel. Temperaturindex nach UL 746 B
Heat deflection temperature limit according to DIN 53461 HDT/A
Formbeständigkeitstemperatur nach DIN 53461 HDT/A
Sub temperature limit
Untere Grenztemperatur
Shell plating (standard)
Gehäuseoberfläche (Standard)
Contact material
Kontaktmaterial
Stamped contacts
Gestanzte Kontakte
Machined contacts
Gedrehte Kontakte
PCB-snap-in
PCB-snap-in
Steel
Stahl
Polyester, glass filled (UL94V-0), grey
Polyester, glasfaserverstärkt (UL94V-0), grau
130 °C (266 °F)
210 °C (410 °F)
-55 °C (-67 °F)
Tin plated over nickel, pin connector shell with dimples
verzinnt über Nickel, Stiftsteckverbindergehäuse mit Kontaktnoppen
Copper alloy
Kupfer-Legierung
Selective gold plating over nickel, termination area tin plated
selektiv vergoldet über Nickel, Anschlussbereich verzinnt
Gold plating over nickel
vergoldet über Nickel
Tin plated
verzinnt
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DS 10/2007
TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN – MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)
Dimensions (Straight PCB Termination)
Abmessungen (Gerader Leiterplattenanschluss)
Ordering and Dimension Example
Bestell- und Abmessungsbeispiel
Pin connector, 15 way, contact 28, straight PCB termination, performance class 1,
M3 thread, front mounted:
Stiftsteckverbinder, 15-polig, Kontakt 28, gerader Leiterplattenanschluss,
Gütestufe 1, Gewinde M3, Montage frontseitig:
FE15P28G1-0791
FE15P28G1-0791
Shell Size
Gehäusegröße
No. of Contacts
Polzahl
A
B
C
Order Number
Bestellnummer
4-40 UNC
M3
1
2
3
9
15
25
30,8
25,0
FE09...-1046 FE09...-0791
(1.213) (0.984)
39,1
33,3
FE15...-1046 FE15...-0791
(1.539) (1.311)
53,0
47,04
FE25...-1046 FE25...-0791
(2.087) (1.852)
Mounting Example (Straight PCB Termination)
Einbaubeispiel (Gerader Leiterplattenanschluss)
1 TE = 1 division unit
= 5.08 mm (0.200“)
1 TE = 1 Teilungseinheit
= 5,08 mm
ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE
DS 10/2007
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Dimensions (Straight PCB Termination with Snap-in Bolts)
Abmessungen (Gerader Leiterplattenanschluss mit Schnappbolzen)
Ordering and Dimension Example
Bestell- und Abmessungsbeispiel
D-Sub pin connector, 15 contacts, contact 1, straight PCB termination,
performance class 1, with mounted snap-in bolt for PCBs with 1.6 mm
(0.063”) thickness, inner thread M3:
D-Sub Stiftsteckverbinder, 15-polig, Kontakt 1, gerader Leiterplattenan-
schluss, Gütestufe 1, mit montierten Schnappbolzen für Leiterplatten mit
1,6 mm Stärke, Innengewinde M3:
FE15P1G1-1044
Shell Size
Gehäusegröße
FE15P1G1-1044
No. of Contacts
Polzahl
A
B
C
D
E
F
Order Number
Bestellnummer
4-40 UNC
M3
1
9
2
15
3
25
7,8
6,8
FE09...-1045 FE09...-1044
30,8
25,0 (0.307) 11,05 (0.268)
(1.213) (0.984)
6,0
(0.435)
—
FE09...-1262
—
(0.236)
7,8
6,8
FE15...-1045 FE15...-1044
39,1
33,3 (0.307) 11,05 (0.268)
(1.539) (1.311)
6,0
(0.435)
—
FE15...-1262
—
(0.236)
7,8
6,8
FE25...-1045 FE25...-1044
53,0
47,04 (0.307) 11,05 (0.268)
(2.087) (1.852)
6,0
(0.435)
—
FE25...-1262
—
(0.236)
Mounting Example (Straight PCB Termination with Snap-in Bolts)
Einbaubeispiel (Gerader Leiterplattenanschluss mit Schnappbolzen)
1 TE = 1 division unit
= 5.08 mm (0.200“)
1 TE = 1 Teilungseinheit
= 5,08 mm
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DS 10/2007
TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN – MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)
PCB Hole Patterns PCB Thickness 1.6 mm (0.063“)
Leiterplattenlochbilder Leiterplattenstärke 1,6 mm
9 Contacts
9-polig
15 Contacts
15-polig
3 0.118
3 0.118
12.50 0.492
4.11 0.162
1.37 0.054
0
0
2.74 0.108
5.49 0.216
1 0.039
8.23 0.324
5.49 0.216
2.74 0.108
0
2.84 0.112
16.65 0.656
0
1.37
4.11
6.86
9.60
0.054
0.162
0.270
0.378
1 0.039
2.84 0.112
25 Contacts
25-polig
3 0.118
23.52 0.926
15.19
12.42
9.68
6.91
4.14
1.40
0.598
0.489
0.381
0.272
0.163
0.055
0
0
2.77 0.109
5.54 0.218
8.28 0.326
11.05 0.435
13.82 0.544
16.56 0.652
ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE
1 0.039
2.84 0.112
DS 10/2007
37
FPGA/CPLD
京公网安备 11010802033920号
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