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ISL8701IBZ-T

产品描述DSP-ADDRESS SEQUENCER, PDSO14, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14
产品类别微控制器和处理器   
文件大小652KB,共13页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准  
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ISL8701IBZ-T概述

DSP-ADDRESS SEQUENCER, PDSO14, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14

ISL8701IBZ-T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数14
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
边界扫描NO
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e3
长度8.65 mm
低功率模式NO
湿度敏感等级2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压24 V
最小供电电压2.5 V
标称供电电压12 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DSP PERIPHERAL, ADDRESS SEQUENCER
Base Number Matches1

ISL8701IBZ-T相似产品对比

ISL8701IBZ-T ISL8700IBZ-T
描述 DSP-ADDRESS SEQUENCER, PDSO14, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14 DSP-ADDRESS SEQUENCER, PDSO14, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP,
针数 14 14
Reach Compliance Code compliant compliant
Is Samacsys N N
边界扫描 NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e3 e3
长度 8.65 mm 8.65 mm
低功率模式 NO NO
湿度敏感等级 2 3
端子数量 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 24 V 24 V
最小供电电压 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 12 V 12 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 3.9 mm 3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DSP PERIPHERAL, ADDRESS SEQUENCER DSP PERIPHERAL, ADDRESS SEQUENCER
Base Number Matches 1 1
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