DSP-ADDRESS SEQUENCER, PDSO14, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | compliant |
Is Samacsys | N |
边界扫描 | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 8.65 mm |
低功率模式 | NO |
湿度敏感等级 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 | 24 V |
最小供电电压 | 2.5 V |
标称供电电压 | 12 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 3.9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, ADDRESS SEQUENCER |
Base Number Matches | 1 |
ISL8701IBZ-T | ISL8700IBZ-T | |
---|---|---|
描述 | DSP-ADDRESS SEQUENCER, PDSO14, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14 | DSP-ADDRESS SEQUENCER, PDSO14, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, | SOP, |
针数 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
Is Samacsys | N | N |
边界扫描 | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 8.65 mm | 8.65 mm |
低功率模式 | NO | NO |
湿度敏感等级 | 2 | 3 |
端子数量 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 | 24 V | 24 V |
最小供电电压 | 2.5 V | 2.5 V |
标称供电电压 | 12 V | 12 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, ADDRESS SEQUENCER | DSP PERIPHERAL, ADDRESS SEQUENCER |
Base Number Matches | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved