电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

LH532100BT-1

产品描述MASK ROM, 256KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-32
产品类别存储   
文件大小175KB,共8页
制造商SHARP
官网地址http://sharp-world.com/products/device/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

LH532100BT-1概述

MASK ROM, 256KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-32

LH532100BT-1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SHARP
包装说明8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-32
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
最长访问时间120 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

LH532100BT-1相似产品对比

LH532100BT-1 LH532100BN-1 LH532100BU-1 LH532100BD-1 LH532100BS-1 LH532100BSR-1
描述 MASK ROM, 256KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-32 MASK ROM, 256KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 MASK ROM, 256KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, 0.450 INCH, PLASTIC, LCC-32 MASK ROM, 256KX8, 120ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 MASK ROM, 256KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32 MASK ROM, 256KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SHARP SHARP SHARP SHARP SHARP SHARP
包装说明 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-32 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 0.450 INCH, PLASTIC, LCC-32 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PQCC-J32 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP QCCJ DIP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING J BEND THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2929  1869  6  239  849  21  32  11  46  18 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved