LH540225U-50概述

FIFO, 1KX18, Synchronous, CMOS, PQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, PLASTIC, LCC-68

LH540225U-50规格参数

	LH540225U-50	LH540215U-50
描述	FIFO, 1KX18, Synchronous, CMOS, PQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, PLASTIC, LCC-68	FIFO, 512X18, Synchronous, CMOS, PQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, PLASTIC, LCC-68
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	SHARP	SHARP
包装说明	0.950 X 0.950 INCH, PLASTIC, LCC-68	0.950 X 0.950 INCH, PLASTIC, LCC-68
Reach Compliance Code	unknown	unknown
其他特性	RETRANSMIT	RETRANSMIT
周期时间	50 ns	50 ns
JESD-30 代码	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68
JESD-609代码	e0	e0
长度	24.18 mm	24.18 mm
内存密度	18432 bit	9216 bit
内存宽度	18	18
功能数量	1	1
端子数量	68	68
字数	1024 words	512 words
字数代码	1000	512
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C
组织	1KX18	512X18
输出特性	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	24.18 mm	24.18 mm

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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