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MC74VHC08MR2

产品描述AHC/VHC SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, EIAJ, SOIC-14
产品类别逻辑   
文件大小134KB,共7页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
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MC74VHC08MR2概述

AHC/VHC SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, EIAJ, SOIC-14

MC74VHC08MR2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码SOIC
包装说明EIAJ, SOIC-14
针数14
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
系列AHC/VHC
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
长度10.2 mm
逻辑集成电路类型AND GATE
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)225
传播延迟(tpd)14 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.05 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.275 mm
Base Number Matches1

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MC74VHC08
Quad 2-Input AND Gate
The MC74VHC08 is an advanced high speed CMOS 2−input AND
gate fabricated with silicon gate CMOS technology. It achieves high
speed operation similar to equivalent Bipolar Schottky TTL while
maintaining CMOS low power dissipation.
The internal circuit is composed of three stages, including a buffer
output which provides high noise immunity and stable output. The
inputs tolerate voltages up to 7.0 V, allowing the interface of 5.0 V
systems to 3.0 V systems.
Features
http://onsemi.com
MARKING
DIAGRAMS
14
14
1
SOIC−14
D SUFFIX
CASE 751A
1
VHC08G
AWLYWW
High Speed: t
PD
= 4.3 ns (Typ) at V
CC
= 5.0 V
Low Power Dissipation: I
CC
= 2.0
mA
(Max) at T
A
= 25°C
High Noise Immunity: V
NIH
= V
NIL
= 28% V
CC
Power Down Protection Provided on Inputs
Balanced Propagation Delays
Designed for 2.0 V to 5.5 V Operating Range
Low Noise: V
OLP
= 0.8 V (Max)
Pin and Function Compatible with Other Standard Logic Families
Latchup Performance Exceeds 300 mA
ESD Performance:
Human Body Model > 2000 V;
Machine Model > 200 V
Chip Complexity: 24 FETs or 6 Equivalent Gates
These Devices are Pb−Free and are RoHS Compliant
1
3
2
4
6
5
9
8
10
12
11
13
Y4
Y3
Y2
Y = AB
Y1
14
14
1
TSSOP
DT SUFFIX
CASE 948G
14
74VHC08
ALYWG
1
1
VHC
08
ALYW
G
G
A1
B1
A2
B2
A3
B3
A4
B4
SOEIAJ−14
M SUFFIX
CASE 965
A
WL, L
Y
WW, W
G or
G
= Assembly Location
= Wafer Lot
= Year
= Work Week
= Pb−Free Package
(Note: Microdot may be in either location)
Figure 1. Logic Diagram
V
CC
14
B4
13
A4
12
Y4
11
B3
10
A3
9
Y3
8
A
L
L
H
H
1
A1
2
B1
3
4
5
6
Y2
7
GND
Y1
A2
B2
(Top View)
FUNCTION TABLE
Inputs
B
L
H
L
H
Output
Y
L
L
L
H
ORDERING INFORMATION
See detailed ordering and shipping information in the package
dimensions section on page 4 of this data sheet.
Figure 2. Pinout: 14−Lead Packages
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2011
May, 2011
Rev. 8
1
Publication Order Number:
MC74VHC08/D

MC74VHC08MR2相似产品对比

MC74VHC08MR2 MC74VHC08DTG MC74VHC08DR MC74VHC08DTRG MC74VHC08DTR
描述 AHC/VHC SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, EIAJ, SOIC-14 AHC/VHC SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, LEAD FREE, TSSOP-14 IC AHC/VHC SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, SOIC-14, Gate IC AHC/VHC SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, LEAD FREE, TSSOP-14, Gate IC AHC/VHC SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, TSSOP-14, Gate
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 符合 不符合
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码 SOIC TSSOP SOIC TSSOP TSSOP
包装说明 EIAJ, SOIC-14 TSSOP, TSSOP14,.25 SOP, TSSOP, TSSOP14,.25 TSSOP, TSSOP14,.25
针数 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant not_compliant
系列 AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 10.2 mm 5 mm 8.65 mm 5 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
功能数量 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP SOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 14 ns 14 ns 14 ns 14 ns 14 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.05 mm 1.2 mm 1.75 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 5.275 mm 4.4 mm 3.9 mm 4.4 mm 4.4 mm
JESD-609代码 e0 - e0 - e0
峰值回流温度(摄氏度) 225 - 240 - NOT SPECIFIED
端子面层 TIN LEAD - TIN LEAD - Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - 30 - NOT SPECIFIED
负载电容(CL) - 50 pF - 50 pF 50 pF
最大I(ol) - 0.008 A - 0.008 A 0.008 A
封装等效代码 - TSSOP14,.25 - TSSOP14,.25 TSSOP14,.25
包装方法 - RAIL - TAPE AND REEL TAPE AND REEL
电源 - 2/5.5 V - 2/5.5 V 2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup - 9 ns - 9 ns 9 ns
施密特触发器 - NO - NO NO
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