MC14547BCLDS概述

IC,DECODER/DRIVER,CMOS,DIP,18PIN,CERAMIC

MC14547BCLDS规格参数

	MC14547BCLDS	MC14547BCPDS	MC14547BCPD
描述	IC,DECODER/DRIVER,CMOS,DIP,18PIN,CERAMIC	IC,DECODER/DRIVER,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DRIVER,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T18	R-PDIP-T18	R-PDIP-T18
JESD-609代码	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
端子数量	18	18	18
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ