IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,F-TTL,SOP,16PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | F/FAST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 23 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 15 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MC74F257DR2 | 54F257/BEAJC | 54F257M/B2AJC | 54F257A/BFAJC | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,F-TTL,SOP,16PIN,PLASTIC | IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,F-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC | IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,F-TTL,LLCC,20PIN,CERAMIC | IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,F-TTL,FP,16PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ | DFP, FL16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-XDIP-T16 | S-XQCC-N20 | R-XDFP-F16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.02 A |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 20 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | - | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | SOP | DIP | QCCN | DFP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | DIP16,.3 | LCC20,.35SQ | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | FLATPACK |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 23 mA | 23 mA | 23 mA | 23 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 15 ns | 15.5 ns | 15.5 ns | 11.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | NO LEAD | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 筛选级别 | - | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
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