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AM29LV065MU90FF

产品描述Flash, 8MX8, 90ns, PDSO48, REVERSE, TSOP-48
产品类别存储   
文件大小105KB,共8页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
标准
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AM29LV065MU90FF概述

Flash, 8MX8, 90ns, PDSO48, REVERSE, TSOP-48

AM29LV065MU90FF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SPANSION
零件包装代码TSOP
包装说明REVERSE, TSOP-48
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
Is SamacsysN
最长访问时间90 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e3
长度18.4 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量48
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1-R
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
类型NOR TYPE
宽度12 mm
Base Number Matches1

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ADVANCE INFORMATION
Am29LV065M
64 Megabit (8 M x 8-Bit) MirrorBit™ 3.0 Volt-only
Uniform Sector Flash Memory with VersatileI/O™ Control
DISTINCTIVE CHARACTERISTICS
ARCHITECTURAL ADVANTAGES
s
Single power supply operation
— 2.7–3.6 volt read, erase, and program operations
s
Enhanced VersatileI/O™ control
— Device generates data output voltages and tolerates
data input voltages as determined by the voltage on
the V
IO
pin; operates from 1.65 to 3.6 V
s
Manufactured on 0.23 µm MirrorBit process
technology
s
SecSi™ (Secured Silicon) Sector region
— 256-byte sector for permanent, secure identification
through an 16-byte random Electronic Serial Number,
accessible through a command sequence
— May be programmed and locked at the factory or by
the customer
s
Flexible sector architecture
— One hundred twenty-eight 64 Kbyte sectors
s
Compatibility with JEDEC standards
— Provides pinout and software compatibility for
single-power supply flash, and superior inadvertent
write protection
s
Minimum 100,000 erase cycle guarantee per sector
s
20-year data retention at 125°C
PERFORMANCE CHARACTERISTICS
s
High performance
— 90 ns access time
— 25 ns page read times
— 1 s typical sector erase time
— 3.0 µs typical write buffer byte programming time:
32-byte write buffer reduces overall programming
time for multiple-byte updates
— 8-byte read page buffer
— 32-byte write buffer
s
Low power consumption (typical values at 3.0 V,
5 MHz)
— 30 mA typical active read current
— 50 mA typical erase/program current
— 1 µA typical standby mode current
s
Package options
— 48-pin TSOP
— 63-ball FBGA
SOFTWARE & HARDWARE FEATURES
s
Software features
— Program Suspend & Resume: read other sectors
before programming operation is completed
— Erase Suspend & Resume: read/program other
sectors before an erase operation is completed
— Data# polling & toggle bits provide status
— Unlock Bypass Program command reduces overall
multiple-byte programming time
— CFI (Common Flash Interface) compliant: allows host
system to identify and accommodate multiple flash
devices
s
Hardware features
— Sector Group Protection: hardware method of
preventing write operations within a sector group
— Temporary Sector Unprotect: V
ID
-level method of
changing code in locked sectors
— ACC (high voltage) pin accelerates programming
time for higher throughput during system production
— Hardware reset pin (RESET#) resets device
— Ready/Busy# pin (RY/BY#) detects program or erase
cycle completion
This Data Sheet states AMD’s current technical specifications regarding the Products described herein. This Data
Sheet may be revised by subsequent versions or modifications due to changes in technical specifications.
Publication#
25262
Rev:
A
Amendment/0
Issue Date:
August 3, 2001
Refer to AMD’s Website (www.amd.com) for the latest information.
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