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M25P80-VMN3G

产品描述Flash, 1MX8, PDSO8
产品类别存储   
文件大小1MB,共54页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
标准
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M25P80-VMN3G概述

Flash, 1MX8, PDSO8

M25P80-VMN3G规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Micron Technology
包装说明SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
最大时钟频率 (fCLK)25 MHz
数据保留时间-最小值20
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
端子数量8
字数1048576 words
字数代码1000000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织1MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
串行总线类型SPI
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.015 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
类型NOR TYPE
写保护HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches1

M25P80-VMN3G相似产品对比

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描述 Flash, 1MX8, PDSO8 Flash, 1MX8, PDSO8 Flash, 1MX8, PDSO8 Flash, 1MX8, PDSO8 Flash, 1MX8, PDIP8 Flash, 1MX8, PDSO8 Flash, 1MX8, PDSO8 Flash, 1MX8, PDSO8
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology
包装说明 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 SON, SOLCC8,.25 SOP, SOP8,.3 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.3 SON, SOLCC8,.25
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最大时钟频率 (fCLK) 25 MHz 25 MHz 75 MHz 75 MHz 75 MHz 75 MHz 75 MHz 75 MHz
数据保留时间-最小值 20 20 20 20 20 20 20 20
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-N8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-N8
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SON SOP DIP SOP SOP SON
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25 SOLCC8,.25 SOP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.3 SOLCC8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI SPI SPI SPI SPI
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A
最大压摆率 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA
表面贴装 YES YES YES YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE

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