Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, TSSOP-20
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
其他特性 | WITH DUAL OUTPUT ENABLE |
控制类型 | ENABLE LOW |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 6.5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.024 A |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 7 ns |
传播延迟(tpd) | 8 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 |
HD74LVC541T | HD74LVC541RP | HD74LVC541FP | |
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描述 | Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, TSSOP-20 | Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, SOP-20 | Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, EIAJ, SOP-20 |
零件包装代码 | TSSOP | SOIC | SOIC |
包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 | SOP, | SOP, SOP20,.4 |
针数 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
其他特性 | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE |
系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
长度 | 6.5 mm | 12.8 mm | 12.6 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
位数 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
传播延迟(tpd) | 8 ns | 8 ns | 8 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | 2.65 mm | 2.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 4.4 mm | 7.5 mm | 5.5 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) | - |
Is Samacsys | N | N | - |
控制类型 | ENABLE LOW | - | ENABLE LOW |
最大I(ol) | 0.024 A | - | 0.024 A |
封装等效代码 | TSSOP20,.25 | - | SOP20,.4 |
电源 | 3.3 V | - | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 7 ns | - | 7 ns |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V |
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