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HD74HC76FP: 产品描述J-K Flip-Flop, HC/UH Series, 2-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO16, FP-16DA; 产品类别逻辑; 文件大小52KB，共8页; 制造商Hitachi （Renesas ）; 官网地址http://www.renesas.com/eng/; 标准

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HD74HC76FP概述

J-K Flip-Flop, HC/UH Series, 2-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO16, FP-16DA

HD74HC76FP规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
长度	10.06 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	24000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
位数	2
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	190 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	NEGATIVE EDGE
宽度	5.5 mm
Base Number Matches	1

HD74HC76FP相似产品对比

	HD74HC76FP	HD74HC76RP-EL	HD74HC76FP-EL	HD74HC76RP	HD74HC76P
描述	J-K Flip-Flop, HC/UH Series, 2-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO16, FP-16DA	J-K Flip-Flop, HC/UH Series, 2-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO16, FP-16DN	J-K Flip-Flop, HC/UH Series, 2-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO16, FP-16DA	J-K Flip-Flop, HC/UH Series, 2-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO16, FP-16DN	J-K Flip-Flop, HC/UH Series, 2-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, CMOS, PDIP16, DP-16
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	DIP
包装说明	SOP, SOP16,.3	SOP,	SOP,	SOP,	DIP, DIP16,.3
针数	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16
长度	10.06 mm	9.9 mm	10.06 mm	9.9 mm	19.2 mm
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP
位数	2	2	2	2	2
功能数量	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
传播延迟（tpd）	190 ns	190 ns	190 ns	190 ns	190 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.2 mm	1.75 mm	2.2 mm	1.75 mm	5.06 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE
宽度	5.5 mm	3.95 mm	5.5 mm	3.95 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-

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