AC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, TTP-16DA
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | TTP-16DA |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 5V VCC NOMINAL |
系列 | AC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
长度 | 5 mm |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 9 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 |
HD74AC157T | HD74AC157RP | HD74AC157P | |
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描述 | AC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, TTP-16DA | AC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, FP-16DN | IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,AC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP |
包装说明 | TTP-16DA | FP-16DN | DIP, DIP16,.3 |
针数 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 5V VCC NOMINAL | ALSO OPERATES AT 5V VCC NOMINAL | ALSO OPERATES AT 5V VCC NOMINAL |
系列 | AC | AC | AC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
长度 | 5 mm | 9.9 mm | 19.2 mm |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
功能数量 | 4 | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | 2 | 2 |
输出次数 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 9 ns | 9 ns | 9 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.75 mm | 5.06 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm | 3.95 mm | 7.62 mm |
Is Samacsys | N | N | - |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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