Field Programmable Gate Array, 1230 CLBs, 20000 Gates, CMOS, PBGA225, BGA-225
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 1825031690 |
包装说明 | BGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B225 |
长度 | 27 mm |
可配置逻辑块数量 | 1230 |
等效关口数量 | 20000 |
端子数量 | 225 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1230 CLBS, 20000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 27 mm |
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