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DSPIC30F6010-20E/PT

产品描述16-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP80, 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, MS-026, PLASTIC, TQFP-80
产品类别微控制器和处理器   
文件大小6MB,共244页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准  
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DSPIC30F6010-20E/PT概述

16-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP80, 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, MS-026, PLASTIC, TQFP-80

DSPIC30F6010-20E/PT规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码QFP
包装说明12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, MS-026, PLASTIC, TQFP-80
针数80
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
Is SamacsysN
具有ADCYES
其他特性OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY AT 7.5 MHZ
地址总线宽度
位大小16
最大时钟频率40 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G80
JESD-609代码e3
长度12 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量68
端子数量80
片上程序ROM宽度24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
RAM(字节)8192
ROM(单词)49152
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.2 mm
速度20 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

 
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