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全球领先的工业 机器人 制造商 川崎 公司，携最新研发的工业机器人以及先进的自动化解决方案亮相第十九届中国国际工业博览会，展示最前沿的整体解决方案和核心科技。   11月7日上午，川崎公司RS007N/L机器人及F控制柜新品发布会在上海国家会展中心8.1H馆B118展位隆重举行。川崎公司最新研发的机器人RS007N/L，搭载新品F控制柜，针对 3C 行业小空间、快节奏、高效率的特点设计，优秀的动...[详细]

  最新数据显示，今年1月空调压缩机排产同比大增40%，排产量不仅远远超过去年 1月水平，同时也超过2010年和2011年行业在高速增长时期的同期水平，是近四年以来同期的最高值。压缩机企业的积极备货反映出空调整机制造商对市场的信心度在增加，对未来需求有较好预期。 　　去年12月空调销量以同比增长15%继续呈现向好发展态势，库存水平也处在近几年的最低点，这两个因素的叠加或许是激发起企业的备货热情。...[详细]

2024年07月10日，马来西亚古晋—— 全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。 此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。 迈来芯在马来西亚的扩张项目正式落成，这标志着公司35年发展历程中的又一重要里程碑。此次扩张不仅是对全球半导体市场日益增长需求的精准把握，更是对未来...[详细]

集微网消息，IHS Markit最新数据显示，第三季全球DRAM产值估计达197亿美元，较前季跳增35%，且是史上新高。 韩国DRAM双雄第三季持续称霸全球，三星DRAM营收占全球份额44.5%，SK海力士占27.9%，两厂市占率合计来到72.4%。 第三大厂美光同期间DRAM营收市占达22.9%，台厂南亚科则为2.2%。 在NAND内存方面，三星份额逼近四成（39%），东芝、西部数据各为16....[详细]

电子网消息，24日晶圆代工厂联电财报显示，全年营收仍较前年成长1.0％达1,492.85亿（新台币），归属母公司税后净利年增15.8％达96.29亿元。总经理王石在线上法说会上表示，2018年第一季度预计晶圆出货量比上一季度增长2%~4%，产能利用率将维持在90%左右，而以美元计算的平均销售单价季减约2%。总体来看，预计联电第一季度营收与2017年第四季度相比将持平或小幅增长。 王石指出，由...[详细]

简介：ARM延时问题一直是比较令人头疼的问题，因为ARM是流水工作，并且在程序跳转的时候不遵循流水规律，所以不像51单片机一样好计算，今天为了调18B20，因此把ARM的延时问题研究了一下。总结起来，有三种计算方法。 1.做好看一下编译出来的汇编语句，再自己用笔做个加减乗除，算出结果。 这种方法最直接，但是最麻烦，因为汇编指令的时间不好计算，并且要弄明白流水的工作原理，一个指令执行的时间...[详细]

　　机器人一般由执行机构、驱动装置、检测装置、控制系统以及复杂机械等组成。随着我国制造业劳动力成本的不断上升，人口红利渐渐消失，取代人工操作的机器人正成为工厂生产的新选择，中国工业机器人市场未来发展前景广阔。我国机器人企业走的是传统的模仿跟踪发展路线，研发能力远没有国外发达，大多数企业着力于机器人零部件的生产制造。他们依靠价格优势参与竞争，赚取微薄利润，不过国内也有企业做的比较成功。下面就盘点一...[详细]

当今汽车行业最受关注的话题之一是先进的驾驶辅助系统（ADAS），该系统可以多种方式帮助驾驶员处理潜在问题。它们可以为驾驶员提供视觉和听觉警告，也可以控制制动器、加速器和转向装置，使汽车远离危险。 ADAS系统依赖于来自越来越多的离散传感器的高质量数据，例如光探测和测距传感系统（LiDAR），它使用脉冲激光测量与目标物体之间的距离；还有无线电探测和测距传感系统（RADAR），其类似于LiDAR...[详细]

中国，2013年8月5日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布2012年可持续发展报告。这是意法半导体的第16个年度可持续发展报告。该报告全面介绍了2012年意法半导体的可持续发展战略、政策和业绩，并例证了涵盖员工、产品、环境和社区的新可持续发展战略如何不断渗透企业经营活动，为所有的利益相关者...[详细]

柔性微波电缆组件提供出色的电气性能，突破半刚性组件的限制。 通过结合Molex Temp-Flex®同轴电缆和 RF连接器，这些组件特别适合现今更小、更轻的装置。 (新加坡–2014年5月26日)Molex 公司的柔性微波电缆组件(Flexible Microwave Cable Assemblies)通过结合Temp-Flex同轴电缆和高性能射频(RF)连接器，替代...[详细]

日前，爱芯元智车载事业部技术副总裁逯建枫受邀参加2024中国汽车论坛分论坛演讲，从芯片企业的视角阐述了针对高阶智驾发展的思考。 他认为，端到端技术路线的性能表现，远超rule-based的规控效果，并且给出非常明确的判断：高阶智驾方案的端到端化是必由之路。演讲中他还分析了特斯拉FSD能力提升背后是端到端技术的应用，并且提出了ADAS1.0-ADAS4.0的发展阶段论，目前行业正处在向4.0阶...[详细]

UltraSoC和Agile Analog日前宣布了一项合作，旨在通过将UltraSoC的嵌入式片上分析与Agile Analog的先进片上模拟监测半导体知识产权（IP）相结合，提供业界最全面的、基于硬件的网络安全基础设施。这种结合将能够检测和预防“模拟干扰”网络攻击，这些攻击可通过篡改电源或时钟信号等底层系统，从而规避传统的安全措施。 UltraSoC最近推出的网络安全产品监测数字电路的功...[详细]

集成开发环境（IDE）：Keil公司的RealView MDK(uVision V4.10) 源文件编辑器：EditPlus(我在用的)/UltraEdit/SourceInsight/IDE自带的编辑器 串口工具：SecureCRT（一个专业的超级终端工具，支持很多接口（包括串口）和协议，推荐使用。） RealView MDK 工程配置：(keil开发环境搭建核心步骤) 1、新建文件夹，...[详细]

入口门禁系统顾名思义就是对出入口通道进行管制的系统，它是在传统的门锁基础上发展而来的。传统的机械门锁仅仅是单纯的机械装置，无论结构设计多么合理，材料多么坚固，人们总能用通过各种手段把它打开。在出入人很多的通道(象办公室，酒店客房)钥匙的管理很麻烦，钥匙丢失或人员更换都要把锁和钥匙一起更换。为了解决这些问题，就出现了电子磁卡锁，电子密码锁，这两种锁的出现从一定程度上提高了人们对出入口通道的管理程度，...[详细]

    目前，第44届东京车展正在日本东京如火如荼的进行。除了各种新车之外，作为日系厂商们的大本营，在本届东京车展上，包括丰田、日产和本田等日系厂商都展示了日本公司最拿手的科技新成果，并且其中一部分已经被应用到了概念车型上，下面让我们就来一起看看本届东京车展上的那些超酷的未来汽车技术。 丰田FCV Plus     丰田曾在2014年推出了世界上第一款商用氢动力乘用车Mirai，而在...[详细]