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加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 11 月 15 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出针对大的地至地差分电压之保护作用的隔离型 RS485 µModule® (微型模块) 收发器LTM2885。许多工业、公共设施、医疗、军事和本质安全应用需要具有更大的电压和空间隔离度之隔离组件以保障人身安全。LTM288...[详细]

本文探讨了使用MSP430F5xxx实现ETC系统中实时HDLC编解码的方法。MSP430F5xxx是TI公司MSP430家族最新产品序列，采用先进的0.18工艺，1MIPS消耗的电流低到了惊人的160uA。同时，F5xx产品都配备了高效灵活的DMA模块，对16bit数据进行搬移只需要2个时钟周期。本文给出了结合F5xx的DMA，TImerA，CRC16及SPI，实现几乎实时的HDLC FM0软...[详细]

1 引言 数据采集是现代电子系统中不可缺少的重要组成部分，在测量、制造、自动控制等场合都需要高质量的信号采集环节，由于ADC技术和微控制器技术的相对成熟，基于PCI，ISA等接口的数据采集卡被广泛地应用在众多科研和工控领域。在测试技术日益变革的今天，测试任务更加复杂多变，需要采集和处理的信息量更加冗长，同时要求测试环节与计算机的接口更加无缝化和标准化，基于虚拟仪器技术(Virtual Instr...[详细]

Apple Car 从未出现过，但最近的报道显示，这个名为「泰坦」的项目在 10 年后被取消，花费了数十亿美元。苹果对其电动汽车有雄心勃勃的计划，比如拥有先进的自动驾驶系统。据报道，为了实现这一目标，该公司开发了一种相当于 4 个 M2 Ultra 组合的芯片。 彭博社的马克·古尔曼（Mark Gurman）表示，苹果芯片团队在 Apple Car 项目关闭之前大量参与该项目，该记者称，该公...[详细]

世界领先的物联网安全数字认证技术提供商Intrinsic ID和国内领先的可编程逻辑器件厂商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）联合宣布，高云半导体正式获得Intrinsic ID的BroadKey技术授权。BroadKey技术是一种基于静态存储器（SRAM） 物理不可克隆功能（PUF），集成了加密库的密钥管理系统。 高云半导体将利用BroadKey技术在其FPGA产品中实现...[详细]

据科技日报报道，近日，瑞典自动驾驶初创公司Einride联合欧洲物流供应巨头德铁信可（DB Schenker）公开宣布：一款叫做T-Pod的自动驾驶卡车即将上路。未来数周内，这种卡车将出现在瑞典的公路上，也就是说，世界上第一台商用自动驾驶卡车即将在瑞典上路。 据《金融时报》报道，当前这台卡车长7米，载货能力为20吨。为L4自动驾驶级别，已满足基本环境下的驾驶需求。在复杂的城市交通环境或天气条件...[详细]

近些年，苹果造车的消息不断，日前又有重磅消息传出，称摩根士丹利分析师预计，苹果今年将在汽车技术研发方面投入接近190亿美元，折合人民币超1300亿。与整个汽车行业800至1000亿美元的研发投入总额相比，不得不说，这是一个惊人的数字。 　　该分析师认为，苹果公司将汽车技术视为“一个巨大的市场”，类似于其对健康和金融技术的看法，并预测苹果的最终目标，是在汽车技术方面研发“垂直整合解决方案”，...[详细]

    随着计算机技术的发展，以及大数据量交互的需要，硬件系统对PC总线传输速率、数据完整性提出了越来越高的应用要求。传统的PCI总线技术虽然经过不断的改进，开发出64 b，66 MHz的并行协议PCI-X标准，但由于并行总线整体设计难度以及造价高昂，主流的PCI技术已经成为限制数据传输系统性能发挥的瓶颈。因此，第3代I／O技术PCI Express总线标准一经推出即成为取代PCI总线的下一代标准...[详细]

    北京时间4月8日下午，中国商务部宣布附带限制性条件批准微软收购诺基亚交易，宣告这桩影响IT业界的并购案终于顺利通过了第一道政策门槛。之前美国、欧盟政府已经批准该交易。 　　 在商务部正式宣布消息之后，诺基亚执行副总裁、微软全球总法律顾问Brad Smith在西雅图总部接受了21世纪经济报导记者的采访。Brad Smith表示，他为了这个消息一直等到凌晨2点，很高兴看到商务部宣布的结果。 　...[详细]

近期，荣耀官方宣布，荣耀首款折叠旗舰 Magic V 即将发布。 　　今年 7 月，荣耀折叠屏专利便已曝光，涉及折叠屏的框体、铰链以及电连接线等。根据此前爆料，荣耀折叠屏手机预计明年 1 月发布，搭载骁龙 8 Gen 1 平台。 　　今天微博博主 @长安数码君 进一步爆料，荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载全新一代高通骁龙 8 系芯片，也就是骁龙 8 Gen 1 芯片。 　...[详细]

11月19日报道 近日，家庭智能服务机器人公司甲壳虫智能宣布先后完成两轮融资，第一轮由凯辉基金和万物资本联合领投，第二轮由渶策资本和麦星投资联合领投、凯辉基金和万物资本跟投，整体融资为过亿元人民币。 据了解，融资资金主要用于团队构建及XWOW晓舞全自动洗地机器人产品研发。 渶策资本创始合伙人周凌霏表示：“甲壳虫智能是一个从技术、产品、供应链再到市场都非常完整和专业的团队，曾经操刀过百亿级销售市场...[详细]

长期以来一直有消息称，OPPO将推出一款可折叠智能手机。根据爆料者数码闲聊站的说法，OPPO有史以来的第一款可折叠手机将采用向内折叠的设计。 据说它可以展开成一款平板电脑，就像Galaxy Z Fold3和华为Mate X2一样。 爆料者透露，它将支持60Hz的刷新率和采用居中的打孔设计。另一方面，内部折叠屏将支持高达120 Hz的刷新率，并在左上角打孔。这位消息人士此前曾透露，7.8英...[详细]

   早在8月底，锤子科技就宣布将开辟线下销售渠道和体验中心，而这些即将在今天(10月1日)正式与用户见面，与此同时锤子科技官方也公布了与爱施德合作的全国线下销售门店详细地址。 　　据悉全国首家锤子手机T1产品体验店位于北京苏宁电器联想桥店，该店于10月1日正式营业。该体验中心的开设将有助于更多用户了解锤子手机，并且店面内会有专门的产品经理为用户提供讲解服务。 　　目前锤子手机的产能已经明显提升...[详细]

据此前爆料显示，全新的谷歌Pixel 7系列将继续于10月份与大家见面，其最大的卖点除了全新升级的影像系统以及有望出厂预装的Android 13操作系统外，第二代自研Tensor芯片也是外界关注的焦点。现在有最新消息，近日有外媒进一步带来了谷歌下一代旗舰处理器Tensor 2的参数规格。 　　据外媒Phone Arena最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的谷歌Pixel...[详细]

若说2016年版的“Silicon 60”是吹“物联网(IoT)风”，2017版的主调就是机器学习与开放性硬体... EE Times最新的全球60家潜力新创公司榜单──“Silicon 60”第18版正式出炉！ 若说2016年版的“Silicon 60”是吹“物联网(IoT)风”，2017版的主调就是机器学习与开放性硬体；此外这些名单也显示，风险资本投资者又将目标转向了硬体新创公司──...[详细]