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　　凭借过去20年在SoC上的经验， 联发科 技累积了丰富的IP和先进的工艺制程，这为 联发科 在 ASIC 芯片市场打下很好的基础，使得 联发科 可以快速为大型客户量身打造专用定制化芯片( ASIC )，去年联发科 ASIC 团队已顺利抢下思科订单，开始与博通等国际厂商展开竞争。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　4月24日，联发科在其深圳分公司举行媒体沟通会，向记者展示了业...[详细]

　　中国移动26日宣布将成立国内首个具备基于 5G 最新标准端到端能力的开放实验室—— 5G 联创中央(北京)实验室，为各类创新应用提供定制化的 5G 端到端技术服务。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　据中国移动相关负责人介绍，2016年，中国移动发起成立5G联合创新中心以来，目前已拥有119家产业合作伙伴，在全球共建成12个开放实验室,建立了5G多媒体创新联盟。5G联合创新...[详细]

4月26日上午，由长城会举办的“全球移动互联网大会（GMIC）”在国家会议中心大会堂A正式开幕。本届大会主题是“AI生万物”，大会上，Facebook人工智能团队首席AI科学家Yann LeCun、小鹏汽车创始人何小鹏、荣耀总裁赵明分别从AI最新技术趋势、新能源汽车、以及华为芯片麒麟970三个主题进行了演讲，并对AI现状与未来、战略与人才进行了圆桌论坛探讨。 在AI战略与人才的主题论坛上，科大...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。 台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

据全球关键信息、分析和解决方案领导者IHS Markit (Nasdaq：INFO) 预计，智能手机品牌将增加屏下指纹传感器的使用，使手机导入全面屏显示的同时，也能在手机正面具有隐形的指纹识别功能。 根据IHS Markit最新的《2018年显示屏指纹技术与市场报告》，预计2018年使用屏下指纹传感器的智能手机出货量至少将达到900万台，到2019年将会超过1亿台。 未来三年，市场将继续保持...[详细]

继北京三里屯之后，中国大陆第二家Mercedes me登陆外滩！这也是在德国汉堡、意大利米兰、日本东京…之后，全球第七家Mercedes me体验店！在这里奔驰除了不卖车，咖啡、美酒、美食…全部都有！还可以在光影之间逛逛奔驰画廊，而后驾乘奔驰穿梭于魔都地标之间，在灯红酒绿中感受“新豪华主义”哲学，来一场集时尚、艺术与美感的最in体验！ 全球第七家Mercedes me登陆外滩 三里屯无疑...[详细]

近日，中国电科38所在福州举行的首届数字中国建设峰会上发布了实际运算性能业界同类产品最强的数字信号处理器——“魂芯二号A”。该芯片由38所完全自主设计，在一秒钟内能完成千亿次浮点操作运算，单核性能超过当前国际市场上同类芯片性能4倍。 高性能芯片被誉为“工业粮草”，代表了一个国家信息技术水平。一直以来，我国在高性能数字信号处理器(DSP)方面始终依赖进口。 12年前，38所就开始进入数字信...[详细]

4月26日报道(记者 张轶群)在对中兴实施“精准打击”之后，美国又将矛头直指中国另一通讯巨头——华为。《华尔街日报》报道称，美国司法部正在就华为是否违反美国对伊朗有关制裁规定一事展开调查。 遭遇刑事调查结果难料 据报道称，对华为扩大调查是在中兴去年3月承认违反了美国制裁令后展开的，中兴因此已经被罚11.9亿美元，并于近日受到美国政府的禁令，限未来7年将禁止美国公司向中兴通讯销售零部...[详细]

    混合式步进是指混合了永磁式和反应式的优点，分为两相和五相，两相步进角一般为1.8度而五相步进角一般为 0.72度，这种步进电机的应用最为广泛。 　　在《HB型混合式步进电机的结构和工作原理详解》我们已经详细的了解到了它的结构及工作原理，接下来小编将带领大家来详细了解一下HB型混合式步进电机与相数、转子齿数、主极数的关系。本文首先介绍的是步进电机相数、转子齿数和主极数的表达式，其次介绍...[详细]

　　日前，美国商务部宣布，禁止该国企业在今后7年内，向中国通信设备商中兴通讯出售任何电子技术或通信元器件，引起各方的强烈关注。这绝不是一起孤立事件，也不仅仅是一家企业的问题，而是国与国之间的较量。中兴通讯发表官方声明称：在相关调查尚未结束之前，美方执意对其施以最严厉的制裁，极不公平，不能接受!我国商务部强调：希望美方不要自作聪明，否则只会自食其果。中方坚决捍卫国家和人民利益的决心和信心不会有丝毫...[详细]

　　 宽禁带半导体 材料也被称为第三代半导体材料(一代和二代分别为硅、锗)，其带隙大于或等于2.3 eV。 宽禁带半导体 材料一般具有电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好等特点，受到了研究者广泛研究。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。     传统的 宽禁带半导体 有SiC、GaN、ZnO和Ga2O3等，以及其他II-VI组化合物材料。这类宽禁带材料具有短波吸收、高击穿电压等特...[详细]

　　德国 博世 集团最先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式， 博世 集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于 300mm 硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工，预计2021年底正式投产。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 博世 集团汽车电子领域董事成员Jens Fabrowsky先生在奠基仪式上表示：“芯...[详细]

　　技术的进步是历次工业革命的驱动力，而人类社会正在 人工智能 技术的进步下进入智能化社会，即所谓的“第三次工业革命”。而作为 人工智能 核心技术之一的 人工智能 芯片 ，其发展状况如何，未来的走向又是如何，这是本文希望共同探讨的话题。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　 　人工智能发展的历史和驱动因素 　　Donella H. Meadows在她的《系统之美》一书中指出，“面...[详细]

产业创新能力较弱，关键部件依赖进口，核心技术未能跨越，成为行业发展的最大掣肘，也直接导致整个产业链深陷低端化、山寨化的困境。认清机器人行业发展的大势，在核心竞争力上下功夫，不仅是机器人产业的发展方向,对中国制造业的发展也有一定借鉴意义。 据4月23日《中国青年报》报道，伴随着巨大的产业浪潮，机器人产业的发展态势看似一片大好，“未来人类将向机器人讨饭”“中国已经领先全球”等声音不少。但事实上，机器...[详细]

漏洞存在于Nvidia Tegra  X1芯片的复原模式，因BootRom程序错误造成黑客可在复原模式执行任意程序，换言之，设备在出厂后即无法修补，但黑客必需实际存取设备才能开采漏洞。 专门破解任天堂（Nintendo）Switch游戏主机以执行自制软件的ReSwitched团队本周公布了名为Fusée Gelée的漏洞细节，这是藏匿在Switch主机核心Nvidia Tegra  X1芯片...[详细]