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MC10H109P

产品描述IC,LOGIC GATE,4-INPUT OR/NOR,ECL,DIP,16PIN,PLASTIC
产品类别逻辑   
文件大小62KB,共1页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC10H109P概述

IC,LOGIC GATE,4-INPUT OR/NOR,ECL,DIP,16PIN,PLASTIC

MC10H109P规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
最大电源电流(ICC)15 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup1.45 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装NO
技术ECL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

MC10H109P相似产品对比

MC10H109P MC10H109PD MC10H109LDS MC10H109LD
描述 IC,LOGIC GATE,4-INPUT OR/NOR,ECL,DIP,16PIN,PLASTIC IC,LOGIC GATE,4-INPUT OR/NOR,ECL,DIP,16PIN,PLASTIC IC,LOGIC GATE,4-INPUT OR/NOR,ECL,DIP,16PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,4-INPUT OR/NOR,ECL,DIP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
最大电源电流(ICC) 15 mA 15 mA 15 mA 15 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 1.45 ns 1.7 ns 1.7 ns 1.7 ns
施密特触发器 NO NO NO NO
表面贴装 NO NO NO NO
技术 ECL ECL ECL ECL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL

 
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