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楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片(SoC)设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实(AR)/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒(STB)等。比较在业界音频DSP内核发货量站主导地位的前一代产品HiFi 3 DSP ,新的HiFi 3z架构将可提供超过1...[详细]
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MSP430的端口有P1、P2、P3、P4、P5、P6、S和COM(型号不同,包含的端口也不仅相同,如MSP430X11X系列只有P1,P2端口,而MSP430X4XX系列则包含全部上述端口),它们都可以直接用于输入/输出。MSP430系统中没有专门的输入/输出指令,输入/输出操作通过传送指令来实现。端口P1`P6的每一位都可以独立用于输入/输出,即具有位寻址功能。常见的键盘接口可以直接用端口进...[详细]
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本文提出采用"NiosⅡ+AT24C02"设计方案,在介绍AT24C02A芯片主要特性和分析I2C通信协议原理基础上,重点介绍Nios Ⅱ与AT24C02A之间接口电路的设计方法,包括接口电路的寄存器定义、逻辑功能模块设计和驱动程序的编写三个方而的内容,利用嵌入式逻辑分析仪(SigalTap Ⅱ Logic Analyzer)来分析接口信号时序,分析结果表,本接口所产生的读写时序满足I2C的通信...[详细]
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诺基亚在官方微博上发布了一条微博。微博称,诺基亚将于今天(4 月 15 日)举行在国内举办一场媒体沟通会,从该微博的配图来看,这场媒体沟通会的主角应该会是诺基亚 9 PureView 。 诺基亚 9 PureView 早在今年 MWC 2019 上已经正式发布,但在发布会上诺基亚方面并没有公布价格以及各个国家及地区的发布时间。考虑到此前诺基亚 9 PureView 已经登录欧洲市场,以...[详细]
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Imagination Technologies (IMG.L) 近日宣布,已与明导国际 (Mentor Graphics) 扩大合作伙伴关系,该公司的 Sourcery™ CodeBench 开发工具元件将能支持所有的 MIPS CPU 产品。得益于 Mentor® 的开放源、低成本以及受到广泛支持的软件平台,这项合作关系将能使开发人员显著加速其开发周期。
支持 MIPS CPU 的 So...[详细]
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弟弟自己做了个传送机(输送机),装水泥省了不少劲,赞!!美中不足的是要一边装水泥还要一边数着装了多少袋,有时数忘了还要重数。于是把这个计数的任务交给了我。 我用单片机结合数码管做了一个,也捎带着复习下去年学的单片机.在stc89c52单片机的P3.7管脚接一个行程开关,作为计数的开关,用单片机的P1.0-P1.7接一个共阳数码管,作为00-99计数的十位数显示,用单片机的P0.0...[详细]
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摘要:MC74型串行数字温度传感器具有价格低、精度高、串行线性输出等优点。介绍该电路的主要工作特性及工作原理,给出利用MC74设计的无线数字温度传感器电路的原理及部分程序代码。
关键词:无线数字温度传感器;MC74;串行输出:F2C
中图分类号:TP212.11 文献标识码:A 文章编号:1006—6977{2006)01—0060—04
1 概述
将普通传感器与低功耗无线发射控制器和接收...[详细]
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StudentZone— ADALM2000 Activity: BJT Differential Pair 使用我们的第三方生态系统更轻松地设计TI 毫米波雷达 如果您刚刚接触雷达或有兴趣使用雷达替换现有的传感技术,那么无论是设计产品还是投入量产,您都需要学习大量内容。为了降低学习门槛,德州仪器 (TI) 创建了一个由雷达专家组成的第三方生态系统,无论您需要什么帮助,他们都可以为您提...[详细]
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“机器换人”不是机器人行业发展的初衷,有人提出了“人机协作”,机器人应该服务于人类。在协作机器人的帮助下,工作人员轻松而出色地完成任务,并创造出更高的生产效率,同时为企业节省更多的成本。 过去几年里,传统工业机器人在制造业中取得了巨大的成功,全球销量从2013年的17.8万台,到2018年的42.2万台,增长了2.37倍。工业机器人被大量应用到制造业生产线上,执行组装、检测、等各种任务,最...[详细]
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跟大家分享一个关于实际案例,涉及PLC、变频器,触摸屏的水位控制项目,看一下整个流程怎么走,可以收藏备用! ● 项目描述 ● EM235模块 ● 项目实现 ● 触摸屏监控 一、项目描述 1、项目控制要求 水箱向外部用户供水,用水量不稳定,时大时少。水箱进水可由水泵泵入,现需对水箱中水位进行恒液位控制,并可在0~200mm(最大值数据可根据水箱高度确定)范围内进行调节。如设...[详细]
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首席信息官应该利用这些趋势促进政府现代化、洞察与转型 2023年没有给政府领导者和高管任何喘息的机会。全球动荡、地区冲突和地方压力加剧了随数字化转型而来并且有望通过数字化转型解决的巨大挑战,但同时也创造了塑造新一代数字政府的良机。政府首席信息官深知自己所被寄予的厚望。他们不但需要证明自己的数字化投资不止是一项战术性投资,还需要证明能够在变幻莫测的环境中提高业务能力并完成领导层的优先事项。 ...[详细]
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花一些时间来整理下各个研究机构对于今年汽车行业整体的产量预测。由于芯片短缺减产带来的影响,不确定因素在增加,所以目前的这些预测可能并不准确,但我们还是可以根据这些调研数据来看到一些结论。 一、几家研究机构的预测 (1)AFS Auto Forecast Solutions Auto Forecast Solutions 的统计方式,主要是根据统计车企的报告+对比数据的方式,所以数据能按照...[详细]
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意法半导体STSPIN32F0系列电机控制系统级封装推出四款新产品,可简化包括有线电动工具、驱动装置、泵、风扇和压缩机等市电供电家用电器和工业设备的开发设计过程。 250V的STSPIN32F0251和STSPIN32F0252与600V的STSPIN32F0601和STSPIN32F0602集成了三相栅极驱动器和STM32F0 Arm® Cortex®-M0微控制器,可以简化高压无刷直流电...[详细]
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三星电子宣布,该公司已经拿下日本主要电信业者 NTT docomo 的 5G 设备合约,向华为、爱立信和诺基亚 (NOK-US) 争夺 5G 龙头宝座。 三星电子官网宣布,该公司与 NTT docomo 开展 5G 合作,将通过其采用 O-RAN 等 5G 创新技术为 DOCOMO 提供支持,以向用户提供丰富的 5G 服务。 NTT DOCOMO 副总裁兼无线接入网开发部总经理 S...[详细]
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1.前言 GD32E230 系列是 GD 的 Cortex_M23 系列产品,GD32F330 系列是 GD 的 Cortex_M4 系列产品,这两个系列的兼容度非常高。客户会有从 GD32E230 系列移植到 GD32F330 系列的需求,本文档专门针对既有的 GD32E230 代码如何移植到 GD32F330 做一个详细的介绍; 2.硬件差异 GD32E230 系列的封装类型有:TSSO...[详细]