IDT70V5388S166BCGI8,IDT70V5388S166BCGI8 pdf中文资料,IDT70V5388S166BCGI8引脚图,IDT70V5388S166BCGI8电路-Datasheet-电子工程世界

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IDT70V5388S166BCGI8: 产品描述Four-Port SRAM, 64KX18, 3.2ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, BGA-256; 产品类别存储; 文件大小270KB，共29页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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IDT70V5388S166BCGI8概述

Four-Port SRAM, 64KX18, 3.2ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, BGA-256

IDT70V5388S166BCGI8规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	BGA
包装说明	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, BGA-256
针数	256
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
Is Samacsys	N
最长访问时间	3.2 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)	166 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e1
长度	17 mm
内存密度	1179648 bit
内存集成电路类型	FOUR-PORT SRAM
内存宽度	18
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	4
端子数量	256
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64KX18
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm
最大待机电流	0.015 A
最小待机电流	3.15 V
最大压摆率	0.4 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	17 mm
Base Number Matches	1

IDT70V5388S166BCGI8相似产品对比

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描述	Four-Port SRAM, 64KX18, 3.2ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, BGA-256	Four-Port SRAM, 32KX18, 3.2ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, BGA-256	Four-Port SRAM, 32KX18, 3.2ns, PBGA272, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-272	Four-Port SRAM, 64KX18, 3ns, PBGA272, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-272	Four-Port SRAM, 32KX18, 3ns, PBGA272, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-272	Four-Port SRAM, 32KX18, 3.6ns, PBGA272, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-272	Four-Port SRAM, 32KX18, 3.4ns, PBGA272, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-272	Four-Port SRAM, 64KX18, 3.4ns, PBGA272, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-272	Four-Port SRAM, 64KX18, 3.6ns, PBGA272, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-272	Four-Port SRAM, 64KX18, 3.2ns, PBGA272, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-272
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, BGA-256	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, BGA-256	27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-272	27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-272	27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-272	27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-272	27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-272	27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-272	27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-272	27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-272
针数	256	256	272	272	272	272	272	272	272	272
Reach Compliance Code	unknown	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.A	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	3.2 ns	3.2 ns	3.2 ns	3 ns	3 ns	3.6 ns	3.4 ns	3.4 ns	3.6 ns	3.2 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B272	S-PBGA-B272	S-PBGA-B272	S-PBGA-B272	S-PBGA-B272	S-PBGA-B272	S-PBGA-B272	S-PBGA-B272
JESD-609代码	e1	e1	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	17 mm	17 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm
内存密度	1179648 bit	589824 bit	589824 bit	1179648 bit	589824 bit	589824 bit	589824 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bi
内存集成电路类型	FOUR-PORT SRAM	FOUR-PORT SRAM	FOUR-PORT SRAM	FOUR-PORT SRAM	FOUR-PORT SRAM	FOUR-PORT SRAM	FOUR-PORT SRAM	FOUR-PORT SRAM	FOUR-PORT SRAM	FOUR-PORT SRAM
内存宽度	18	18	18	18	18	18	18	18	18	18
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	256	256	272	272	272	272	272	272	272	272
字数	65536 words	32768 words	32768 words	65536 words	32768 words	32768 words	32768 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	32000	32000	64000	32000	32000	32000	64000	64000	64000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX18	32KX18	32KX18	64KX18	32KX18	32KX18	32KX18	64KX18	64KX18	64KX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LBGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm	1.5 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	17 mm	17 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	-	-	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)

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