| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Samacsys Description | Analog Switch ICs High Voltage SPDT w/Enable Pin |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -16.5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 57 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.4 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 6 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 16.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 108 ns |
| 最长接通时间 | 166 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3 mm |
| DG470EQ-T1-E3 | DG469EQ-T1-E3 | DG469EY-T1-E3 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | SPDT开关 | ||
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) | Vishay(威世) | Vishay(威世) |
| 零件包装代码 | MSOP | MSOP | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 | TSSOP, TSSOP8,.19 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT | SPDT |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -16.5 V | -16.5 V | -16.5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 57 dB | 57 dB | 57 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.4 Ω | 0.4 Ω | 0.4 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 6 Ω | 6 Ω | 6 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | SOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 16.5 V | 16.5 V | 16.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 108 ns | 108 ns | 108 ns |
| 最长接通时间 | 166 ns | 166 ns | 166 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | 3.9 mm |
| Samacsys Description | Analog Switch ICs High Voltage SPDT w/Enable Pin | - | Analog Switch ICs |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 |
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