漏源电压(Vdss):150V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):26A 栅源极阈值电压:4.5V @ 250uA 漏源导通电阻:45mΩ @ 5A,10V 最大功率耗散(Ta=25°C):5.2W 类型:N沟道
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
厂商名称 | Vishay(威世) |
零件包装代码 | SOT |
包装说明 | SMALL OUTLINE, R-XDSO-C5 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
雪崩能效等级(Eas) | 20 mJ |
外壳连接 | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 150 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 26 A |
最大漏极电流 (ID) | 7.2 A |
最大漏源导通电阻 | 0.047 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JESD-30 代码 | R-XDSO-C5 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 5 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 64 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 50 A |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | C BEND |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
SI7430DP-T1-E3 | SI7430DP-T1-GE3 | |
---|---|---|
描述 | 漏源电压(Vdss):150V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):26A 栅源极阈值电压:4.5V @ 250uA 漏源导通电阻:45mΩ @ 5A,10V 最大功率耗散(Ta=25°C):5.2W 类型:N沟道 | 漏源电压(Vdss):150V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):26A 栅源极阈值电压:4.5V @ 250uA 漏源导通电阻:45mΩ @ 5A,10V 最大功率耗散(Ta=25°C):5.2W 类型:N沟道 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
零件包装代码 | SOT | SOT |
包装说明 | SMALL OUTLINE, R-XDSO-C5 | SMALL OUTLINE, R-XDSO-C5 |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
雪崩能效等级(Eas) | 20 mJ | 20 mJ |
外壳连接 | DRAIN | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 150 V | 150 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 26 A | 26 A |
最大漏极电流 (ID) | 7.2 A | 7.2 A |
最大漏源导通电阻 | 0.047 Ω | 0.047 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JESD-30 代码 | R-XDSO-C5 | R-XDSO-C5 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
元件数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 5 | 5 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C | 150 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 64 W | 64 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 50 A | 50 A |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN |
端子形式 | C BEND | C BEND |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 |
晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON |
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