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SI7430DP-T1-E3

产品描述漏源电压(Vdss):150V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):26A 栅源极阈值电压:4.5V @ 250uA 漏源导通电阻:45mΩ @ 5A,10V 最大功率耗散(Ta=25°C):5.2W 类型:N沟道
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小321KB,共13页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
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SI7430DP-T1-E3在线购买

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SI7430DP-T1-E3概述

漏源电压(Vdss):150V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):26A 栅源极阈值电压:4.5V @ 250uA 漏源导通电阻:45mΩ @ 5A,10V 最大功率耗散(Ta=25°C):5.2W 类型:N沟道

SI7430DP-T1-E3规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
厂商名称Vishay(威世)
零件包装代码SOT
包装说明SMALL OUTLINE, R-XDSO-C5
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
雪崩能效等级(Eas)20 mJ
外壳连接DRAIN
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压150 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)26 A
最大漏极电流 (ID)7.2 A
最大漏源导通电阻0.047 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码R-XDSO-C5
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
元件数量1
端子数量5
工作模式ENHANCEMENT MODE
最高工作温度150 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)64 W
最大脉冲漏极电流 (IDM)50 A
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式C BEND
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON

SI7430DP-T1-E3相似产品对比

SI7430DP-T1-E3 SI7430DP-T1-GE3
描述 漏源电压(Vdss):150V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):26A 栅源极阈值电压:4.5V @ 250uA 漏源导通电阻:45mΩ @ 5A,10V 最大功率耗散(Ta=25°C):5.2W 类型:N沟道 漏源电压(Vdss):150V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):26A 栅源极阈值电压:4.5V @ 250uA 漏源导通电阻:45mΩ @ 5A,10V 最大功率耗散(Ta=25°C):5.2W 类型:N沟道
是否无铅 不含铅 不含铅
零件包装代码 SOT SOT
包装说明 SMALL OUTLINE, R-XDSO-C5 SMALL OUTLINE, R-XDSO-C5
针数 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
雪崩能效等级(Eas) 20 mJ 20 mJ
外壳连接 DRAIN DRAIN
配置 SINGLE WITH BUILT-IN DIODE SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压 150 V 150 V
最大漏极电流 (Abs) (ID) 26 A 26 A
最大漏极电流 (ID) 7.2 A 7.2 A
最大漏源导通电阻 0.047 Ω 0.047 Ω
FET 技术 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码 R-XDSO-C5 R-XDSO-C5
JESD-609代码 e3 e3
湿度敏感等级 1 1
元件数量 1 1
端子数量 5 5
工作模式 ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE
最高工作温度 150 °C 150 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
极性/信道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs) 64 W 64 W
最大脉冲漏极电流 (IDM) 50 A 50 A
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
端子面层 Matte Tin (Sn) MATTE TIN
端子形式 C BEND C BEND
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 30
晶体管应用 SWITCHING SWITCHING
晶体管元件材料 SILICON SILICON
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