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SI2329DS-T1-GE3

产品描述漏源电压(Vdss):8V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):6A(Tc) 栅源极阈值电压:800mV @ 250uA 漏源导通电阻:30mΩ @ 5.3A,4.5V 最大功率耗散(Ta=25°C):2.5W(Tc) 类型:P沟道
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小231KB,共10页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
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SI2329DS-T1-GE3在线购买

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SI2329DS-T1-GE3概述

漏源电压(Vdss):8V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):6A(Tc) 栅源极阈值电压:800mV @ 250uA 漏源导通电阻:30mΩ @ 5.3A,4.5V 最大功率耗散(Ta=25°C):2.5W(Tc) 类型:P沟道

SI2329DS-T1-GE3规格参数

参数名称属性值
厂商名称Vishay(威世)
零件包装代码SOT-23
包装说明SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3
针数3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptionVishay SI2329DS-T1-GE3 P-channel MOSFET Transistor, 6 A, -8 V, 3-Pin TO-236
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压8 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)6 A
最大漏极电流 (ID)6 A
最大漏源导通电阻0.03 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码TO-236AB
JESD-30 代码R-PDSO-G3
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
元件数量1
端子数量3
工作模式ENHANCEMENT MODE
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
极性/信道类型P-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)2.5 W
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON

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Si2329DS
Vishay Siliconix
P-Channel 8 V (D-S) MOSFET
MOSFET PRODUCT SUMMARY
V
DS
(V)
R
DS(on)
()
0.030 at V
GS
= - 4.5 V
0.036 at V
GS
= - 2.5 V
-8
0.048 at V
GS
= - 1.8 V
0.068 at V
GS
= - 1.5 V
0.120 at V
GS
= - 1.2 V
I
D
(A)
a
- 6
e
- 6
e
- 5.9
-5
- 3.7
11.8 nC
Q
g
(Typ.)
FEATURES
Halogen-free According to IEC 61249-2-21
Definition
• TrenchFET
®
Power MOSFET
• 100 % R
g
Tested
Compliant to RoHS Directive 2002/95/EC
APPLICATIONS
• Load Switch
• Low Voltage Gate Drive
- Low On-Resistance
• Battery Management in Portable Equipment
TO-236
(SOT-23)
G
1
3
D
S
2
Top
View
Si2329DS (D9)*
* Marking Code
Ordering Information:
Si2329DS-T1-GE3 (Lead (Pb)-free and Halogen-free)
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
(T
A
= 25 °C, unless otherwise noted)
Parameter
Drain-Source Voltage
Gate-Source Voltage
Continuous Drain Current (T
J
= 150 °C)
T
C
= 25 °C
T
C
= 70 °C
T
A
= 25 °C
T
A
= 70 °C
T
C
= 25 °C
T
A
= 25 °C
T
C
= 25 °C
T
C
= 70 °C
T
A
= 25 °C
T
A
= 70 °C
Symbol
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
I
S
Limit
-8
±5
- 6
e
-6
- 5.3
b, c
- 4.2
b, c
- 20
- 2.1
- 1.0
b, c
2.5
1.6
1.25
b, c
0.8
b, c
- 55 to 150
Unit
V
A
Pulsed Drain Current (t = 300 µs)
Continuous Source-Drain Diode Current
Maximum Power Dissipation
P
D
T
J
, T
stg
W
Operating Junction and Storage Temperature Range
°C
THERMAL RESISTANCE RATINGS
Parameter
Maximum Junction-to-Ambient
Maximum Junction-to-Foot (Drain)
Notes:
a. Based on T
C
= 25 °C.
b. Surface mounted on 1" x 1" FR4 board.
c. t = 5 s.
d. Maximum under steady state conditions is 166 °C/W.
e. Package limited.
b, d
5
s
Steady State
Symbol
R
thJA
R
thJF
Typical
75
40
Maximum
100
50
Unit
°C/W
Document Number: 67690
S11-0865-Rev. A, 02-May-11
www.vishay.com
1
This document is subject to change without notice.
THE PRODUCTS DESCRIBED HEREIN AND THIS DOCUMENT ARE SUBJECT TO SPECIFIC DISCLAIMERS, SET FORTH AT
www.vishay.com/doc?91000

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