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SN74HC373DB

产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共23页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74HC373DB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明SSOP, SSOP20,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G20
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D LATCH
最大I(ol)0.006 A
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup38 ns
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

SN74HC373DB相似产品对比

SN74HC373DB SN74HC373ADBR SN74HC373DWR
描述 Latches Octal Transparent D-Type Latches 电压-电源:2V ~ 6V 逻辑类型:D 型透明锁存器 输出类型:三态 系列:74HC
是否Rohs认证 符合 - 符合
包装说明 SSOP, SSOP20,.3 - SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Code unknown - compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20
负载电容(CL) 50 pF - 150 pF
逻辑集成电路类型 D LATCH - BUS DRIVER
最大I(ol) 0.006 A - 0.0078 A
位数 8 - 8
功能数量 1 - 1
端子数量 20 - 20
最高工作温度 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP - SOP
封装等效代码 SSOP20,.3 - SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE
电源 2/6 V - 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 38 ns - 38 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
表面贴装 YES - YES
技术 CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING - GULL WING
端子节距 0.635 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL
Base Number Matches 1 - 1
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