增益带宽积（GBP）：180MHz(-3dB) 放大器组数：1 运放类型：Audio 各通道功耗：- 压摆率（SR）：50 V/us 电源电压：5V ~ 32V, ±2.5V ~ 16V ICOPAMPAUDIO180MHZ8MSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Samacsys Description | Fully Differential I/O Audio Amplifier |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.2 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 6 µA |
| 最小共模抑制比 | 74 dB |
| 标称共模抑制比 | 90 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电流 (IIO) | 0.5 µA |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3 mm |
| 低-偏置 | NO |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -16.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 功率 | NO |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 标称压摆率 | 50 V/us |
| 最大压摆率 | 17.1 mA |
| 供电电压上限 | 16.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 180000 kHz |
| 最小电压增益 | 1995.262 |
| 宽带 | YES |
| 宽度 | 3 mm |
| OPA1632DGNR | OPA1632DR | |
|---|---|---|
| 描述 | 增益带宽积（GBP）：180MHz(-3dB) 放大器组数：1 运放类型：Audio 各通道功耗：- 压摆率（SR）：50 V/us 电源电压：5V ~ 32V, ±2.5V ~ 16V ICOPAMPAUDIO180MHZ8MSOP | 增益带宽积（GBP）：180MHz(-3dB) 放大器组数：1 运放类型：Audio 各通道功耗：- 压摆率（SR）：50 V/us 电源电压：5V ~ 32V, ±2.5V ~ 16V |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | MSOP | SOIC |
| 包装说明 | HTSSOP, | SOP, |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
| Samacsys Description | Fully Differential I/O Audio Amplifier | OPA1632 High-Performance, Fully-Differential Audio Operational Amplifier |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.2 µA | 0.2 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 6 µA | 6 µA |
| 最小共模抑制比 | 74 dB | 74 dB |
| 标称共模抑制比 | 90 dB | 90 dB |
| 频率补偿 | YES | YES |
| 最大输入失调电流 (IIO) | 0.5 µA | 0.5 µA |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 3 mm | 4.905 mm |
| 低-偏置 | NO | NO |
| 低-失调 | NO | NO |
| 微功率 | NO | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 负供电电压上限 | -16.5 V | -16.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP | SOP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TR | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 功率 | NO | NO |
| 可编程功率 | NO | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 50 V/us | 50 V/us |
| 最大压摆率 | 17.1 mA | 17.1 mA |
| 供电电压上限 | 16.5 V | 16.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 180000 kHz | 180000 kHz |
| 最小电压增益 | 1995.262 | 1995.262 |
| 宽带 | YES | YES |
| 宽度 | 3 mm | 3.895 mm |
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