增益带宽积（GBP）：1MHz 放大器组数：4 运放类型：J-FET 各通道功耗：600uA 压摆率（SR）：1 V/us 电源电压：10V ~ 36V, ±5V ~ 18V LF444 Quad Low Power JFET Input Operational Amplifier
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| Samacsys Description | Quad Low Power JFET Input Operational Amplifier |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00005 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA |
| 最小共模抑制比 | 70 dB |
| 标称共模抑制比 | 100 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电流 (IIO) | 0.00005 µA |
| 最大输入失调电压 | 5000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 19.18 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE |
| 功率 | NO |
| 电源 | +-15 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 标称压摆率 | 1 V/us |
| 最大压摆率 | 0.2 mA |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 1000 kHz |
| 最小电压增益 | 15000 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 7.62 mm |
| LF444CN/NOPB | LF444CMX/NOPB | |
|---|---|---|
| 描述 | 增益带宽积（GBP）：1MHz 放大器组数：4 运放类型：J-FET 各通道功耗：600uA 压摆率（SR）：1 V/us 电源电压：10V ~ 36V, ±5V ~ 18V LF444 Quad Low Power JFET Input Operational Amplifier | 增益带宽积（GBP）：1MHz 放大器组数：4 运放类型：J-FET 各通道功耗：600uA 压摆率（SR）：1 V/us 电源电压：10V ~ 36V, ±5V ~ 18V |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 1 week |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00005 µA | 0.00005 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA | 0.0001 µA |
| 最小共模抑制比 | 70 dB | 70 dB |
| 标称共模抑制比 | 100 dB | 100 dB |
| 频率补偿 | YES | YES |
| 最大输入失调电流 (IIO) | 0.00005 µA | 0.00005 µA |
| 最大输入失调电压 | 5000 µV | 5000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 19.18 mm | 8.65 mm |
| 低-偏置 | YES | YES |
| 低-失调 | NO | NO |
| 微功率 | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 负供电电压上限 | -18 V | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TUBE | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE | 260 |
| 功率 | NO | NO |
| 电源 | +-15 V | +-15 V |
| 可编程功率 | NO | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 1 V/us | 1 V/us |
| 最大压摆率 | 0.2 mA | 0.2 mA |
| 供电电压上限 | 18 V | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 1000 kHz | 1000 kHz |
| 最小电压增益 | 15000 | 15000 |
| 宽带 | NO | NO |
| 宽度 | 7.62 mm | 3.91 mm |
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