输出电压（最小值/固定）：10V 输出电流：10mA 输出电压（最大值）：- 输出类型：固定 温度系数：10ppm/°C 参考源类型：系列 2.5ppm/℃ 漂移、10V 精密电压基准
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 最大输出电压 | 10.01 V |
| 最小输出电压 | 9.99 V |
| 标称输出电压 | 10 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.58 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 36 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 11.4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最大电压温度系数 | 10 ppm/°C |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 微调/可调输出 | YES |
| 最大电压容差 | 0.1% |
| 宽度 | 3.91 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| REF102AU | REF102CU | |
|---|---|---|
| 描述 | 输出电压（最小值/固定）：10V 输出电流：10mA 输出电压（最大值）：- 输出类型：固定 温度系数：10ppm/°C 参考源类型：系列 2.5ppm/℃ 漂移、10V 精密电压基准 | 输出电压（最小值/固定）：10V 输出电流：10mA 输出电压（最大值）：- 输出类型：固定 温度系数：2.5ppm/°C 参考源类型：系列 2.5ppm/℃ 漂移、10V 精密电压基准 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C | -25 °C |
| 最大输出电压 | 10.01 V | 10.0025 V |
| 最小输出电压 | 9.99 V | 9.9975 V |
| 标称输出电压 | 10 V | 10 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.58 mm | 1.58 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 36 V | 36 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 11.4 V | 11.4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 最大电压温度系数 | 10 ppm/°C | 2.5 ppm/°C |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 微调/可调输出 | YES | YES |
| 最大电压容差 | 0.1% | 0.025% |
| 宽度 | 3.91 mm | 3.91 mm |
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