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LMH6639MF/NOPB

产品描述Op Amp Single High Speed Amplifier R-R O/P ±6V/12V 6-Pin SOT-23 T/R
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小1MB,共26页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

LMH6639MF/NOPB概述

Op Amp Single High Speed Amplifier R-R O/P ±6V/12V 6-Pin SOT-23 T/R

LMH6639MF/NOPB规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOT-23
包装说明LSSOP, TSOP6,.11,37
针数6
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
Samacsys Description190MHz Rail-to-Rail Output Amplifier with Disable
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)2.6 µA
标称带宽 (3dB)63 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)2.6 µA
最小共模抑制比72 dB
标称共模抑制比95 dB
频率补偿YES
最大输入失调电流 (IIO)0.8 µA
最大输入失调电压5000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e3
长度2.92 mm
低-偏置NO
低-失调NO
微功率NO
湿度敏感等级1
负供电电压上限-6.3 V
标称负供电电压 (Vsup)-5 V
功能数量1
端子数量6
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码TSOP6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
功率NO
电源3/5/+-5 V
可编程功率NO
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.22 mm
最小摆率120 V/us
标称压摆率172 V/us
最大压摆率5.8 mA
供电电压上限6.3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽86000 kHz
最小电压增益5011.872
宽带YES
宽度1.6 mm
Base Number Matches1

LMH6639MF/NOPB相似产品对比

LMH6639MF/NOPB LMH6639MAX
描述 Op Amp Single High Speed Amplifier R-R O/P ±6V/12V 6-Pin SOT-23 T/R High Speed Operational Amplifiers
是否无铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOT-23 SOIC
包装说明 LSSOP, TSOP6,.11,37 SOP, SOP8,.25
针数 6 8
Reach Compliance Code compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 2.6 µA 3.25 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 2.6 µA 2.6 µA
标称共模抑制比 95 dB 95 dB
频率补偿 YES YES
最大输入失调电压 5000 µV 7000 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e0
长度 2.92 mm 4.9 mm
低-偏置 NO NO
低-失调 NO NO
湿度敏感等级 1 1
负供电电压上限 -6.3 V -6.3 V
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V
功能数量 1 1
端子数量 6 8
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP SOP
封装等效代码 TSOP6,.11,37 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
包装方法 TR TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 235
功率 NO NO
电源 3/5/+-5 V 3/5/+-5 V
可编程功率 NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.22 mm 1.75 mm
最小摆率 120 V/us 120 V/us
标称压摆率 172 V/us 200 V/us
最大压摆率 5.8 mA 8.5 mA
供电电压上限 6.3 V 6.3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.95 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 86000 kHz 90000 kHz
宽带 YES YES
宽度 1.6 mm 3.9 mm

参考设计

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