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SN74LVC126APWR: 产品描述逻辑电路的归属系列：74LVC 逻辑类型：缓冲器,非反向元件数：4 每元件位数：1; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小856KB，共21页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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SN74LVC126APWR概述

逻辑电路的归属系列：74LVC 逻辑类型：缓冲器,非反向元件数：4 每元件位数：1

SN74LVC126APWR规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25
针数	14
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Samacsys Confidence	3
Samacsys Status	Released
Samacsys PartID	416571
Samacsys Pin Count	14
Samacsys Part Category	Integrated Circuit
Samacsys Package Category	Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name	PW (R-PDSO-G14)_5
Samacsys Released Date	2019-08-27 14:17:53
Is Samacsys	N
控制类型	ENABLE HIGH
计数方向	UNIDIRECTIONAL
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	4
端口数量	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
最大电源电流（ICC）	0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	6 ns
传播延迟（tpd）	11.3 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

SN74LVC126APWR相似产品对比

	SN74LVC126APWR	SN74LVC126ADRG4
描述	逻辑电路的归属系列：74LVC 逻辑类型：缓冲器,非反向元件数：4 每元件位数：1	逻辑电路的归属系列：74LVC 逻辑类型：缓冲器,非反向元件数：4 每元件位数：1
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合
零件包装代码	TSSOP	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP14,.25
针数	14	14
Reach Compliance Code	compliant	compliant
控制类型	ENABLE HIGH	ENABLE HIGH
计数方向	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4
长度	5 mm	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	1	1
位数	1	1
功能数量	4	4
端口数量	2	2
端子数量	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP
封装等效代码	TSSOP14,.25	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
包装方法	TR	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
电源	3.3 V	3.3 V
最大电源电流（ICC）	0.04 mA	0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	6 ns	6 ns
传播延迟（tpd）	11.3 ns	11.3 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	3.9 mm

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