类型：收发器 驱动器/接收器数：1/1 协议类别：CAN总线 数据速率：- EMC 优化 CAN 收发器
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOIC-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 数据速率 | 1000 Mbps |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 收发器数量 | 1 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | 0.07 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.91 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN65HVD1050D | SN65HVD1050DR | |
|---|---|---|
| 描述 | 类型：收发器 驱动器/接收器数：1/1 协议类别：CAN总线 数据速率：- EMC 优化 CAN 收发器 | 类型：收发器 驱动器/接收器数：1/1 协议类别：CAN总线 数据速率：- 芯片 CAN总线收发器 接口类型: CAN 发送缓冲器数: 1 接收缓冲器数: 1 电源电压最小值: 4.5V 电源电压最大值: 5.5V 数字芯片封装形式: SOIC 针脚数: 8 工作温度最小值: -40°C 工作温度最高值: 150°C SVHC(高度关注物质): No SVHC (19-Dec-2012) 控制接口: CAN 数据率最大值: 1Mbps 电源电压 直流 最大: 7V 电源电压 直流 最小: -0.3V 电源电压范围: 4.5V 至 5.5V 电源电流: 50mA 输入/输出数: 2 通信功能: CAN收发器 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOIC-8 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks |
| 数据速率 | 1000 Mbps | 1000 Mbps |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 收发器数量 | 1 | 1 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | 0.07 mA | 0.07 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.91 mm | 3.91 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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