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TMS320VC5509APGE

产品描述工作电压:- CPU位数:- CPU内核:- 主频(MAX):200MHz ROM类型:FLASH
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共145页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数

TMS320VC5509APGE在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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TMS320VC5509APGE概述

工作电压:- CPU位数:- CPU内核:- 主频(MAX):200MHz ROM类型:FLASH

TMS320VC5509APGE规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数144
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time6 weeks
Samacsys DescriptionFixed-Point Digital Signal Processor
其他特性ALSO OPERATES AT 1.2V AND 1.35V SUPPLY
地址总线宽度14
桶式移位器NO
边界扫描YES
最大时钟频率50 MHz
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
集成缓存NO
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PQFP-G144
JESD-609代码e4
长度20 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级4
端子数量144
计时器数量2
片上数据RAM宽度16
片上程序ROM宽度16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP144,.87SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.6,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)128000
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压1.65 V
最小供电电压1.55 V
标称供电电压1.6 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1
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