类型：驱动器 驱动器/接收器数：4/0 协议类别：RS422, RS485 数据速率：-
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOIC-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| Samacsys Description | Quadruple Differential Line Driver |
| 差分输出 | YES |
| 驱动器位数 | 4 |
| 高电平输入电流最大值 | 0.00002 A |
| 输入特性 | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | LINE DRIVER |
| 接口标准 | EIA-422-B; TIA-422-B; EIA-485; V.11 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 最小输出摆幅 | 1.5 V |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大压摆率 | 60 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 电源电压1-最大 | 5.25 V |
| 电源电压1-分钟 | 4.75 V |
| 电源电压1-Nom | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大传输延迟 | 65 ns |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN75174DWR | SN75174N | |
|---|---|---|
| 描述 | 类型：驱动器 驱动器/接收器数：4/0 协议类别：RS422, RS485 数据速率：- | 类型：驱动器 驱动器/接收器数：4/0 协议类别：RS422, RS485 数据速率：- 四路差动线路驱动器 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP |
| 包装说明 | SOIC-20 | DIP-16 |
| 针数 | 20 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 1 week |
| 差分输出 | YES | YES |
| 驱动器位数 | 4 | 4 |
| 高电平输入电流最大值 | 0.00002 A | 0.00002 A |
| 输入特性 | STANDARD | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | LINE DRIVER | LINE DRIVER |
| 接口标准 | EIA-422-B; TIA-422-B; EIA-485; V.11 | EIA-422-B; TIA-422-B; EIA-485; V.11 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 12.8 mm | 19.305 mm |
| 功能数量 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 20 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 最小输出摆幅 | 1.5 V | 1.5 V |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 5.08 mm |
| 最大压摆率 | 60 mA | 60 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 电源电压1-最大 | 5.25 V | 5.25 V |
| 电源电压1-分钟 | 4.75 V | 4.75 V |
| 电源电压1-Nom | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大传输延迟 | 65 ns | 65 ns |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
