类型：接收器 驱动器/接收器数：0/2 协议类别：LVDS 数据速率：150Mbps
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, SSOP8,.19 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 差分输出 | NO |
| 高电平输入电流最大值 | 0.00001 A |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL |
| 接口集成电路类型 | LINE RECEIVER |
| 接口标准 | EIA-644; TIA-644 |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | TOTEM-POLE |
| 最大输出低电流 | 0.00001 A |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP |
| 封装等效代码 | SSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | 3 ns |
| 接收器位数 | 2 |
| 座面最大高度 | 1.07 mm |
| 最大压摆率 | 18 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 电源电压1-最大 | 3.6 V |
| 电源电压1-分钟 | 3 V |
| 电源电压1-Nom | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| SN65LVDS9637DGN | SN65LVDS9637DGKR | |
|---|---|---|
| 描述 | 类型：接收器 驱动器/接收器数：0/2 协议类别：LVDS 数据速率：150Mbps | 类型：接收器 驱动器/接收器数：0/2 协议类别：LVDS 数据速率：150Mbps |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | MSOP | MSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, SSOP8,.19 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | 5A991.B.1 |
| Factory Lead Time | 1 week | 6 weeks |
| 差分输出 | NO | NO |
| 高电平输入电流最大值 | 0.00001 A | 0.00001 A |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL |
| 接口集成电路类型 | LINE RECEIVER | LINE RECEIVER |
| 接口标准 | EIA-644; TIA-644 | EIA-644; TIA-644 |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | TOTEM-POLE | TOTEM-POLE |
| 最大输出低电流 | 0.00001 A | 0.008 A |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SSOP8,.19 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | 3 ns | 3 ns |
| 接收器位数 | 2 | 2 |
| 座面最大高度 | 1.07 mm | 1.1 mm |
| 最大压摆率 | 18 mA | 10 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 电源电压1-最大 | 3.6 V | 3.6 V |
| 电源电压1-分钟 | 3 V | 3 V |
| 电源电压1-Nom | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm |
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