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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> TLC0820AIDW

TLC0820AIDW: 产品描述输入类型：Single Ended 输入数：1 采样率（sps）：392K A/D 位数：8 8 位，392kSPS ADC 并行输出，微处理器外设，片上跟踪与保持，单通道; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小1MB，共24页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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TLC0820AIDW概述

输入类型：Single Ended 输入数：1 采样率（sps）：392K A/D 位数：8 8 位，392kSPS ADC 并行输出，微处理器外设，片上跟踪与保持，单通道

TLC0820AIDW规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOIC-20
针数	20
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
最大模拟输入电压	8.1 V
最小模拟输入电压	-0.1 V
最长转换时间	2.5 µs
转换器类型	ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	12.8 mm
最大线性误差 (EL)	0.3906%
湿度敏感等级	1
模拟输入通道数量	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出位码	BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
采样速率	0.4 MHz
采样并保持/跟踪并保持	TRACK
座面最大高度	2.65 mm
最大压摆率	15 mA
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm
Base Number Matches	1

TLC0820AIDW相似产品对比

	TLC0820AIDW	TLC0820AIFN
描述	输入类型：Single Ended 输入数：1 采样率（sps）：392K A/D 位数：8 8 位，392kSPS ADC 并行输出，微处理器外设，片上跟踪与保持，单通道	输入类型：Single Ended 输入数：1 采样率（sps）：392K A/D 位数：8 8 位，392kSPS ADC 并行输出，微处理器外设，片上跟踪与保持，单通道
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合
零件包装代码	SOIC	QLCC
包装说明	SOIC-20	QCCJ, LDCC20,.4SQ
针数	20	20
Reach Compliance Code	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks	1 week
最大模拟输入电压	8.1 V	8.1 V
最小模拟输入电压	-0.1 V	-0.1 V
最长转换时间	2.5 µs	2.5 µs
转换器类型	ADC, FLASH METHOD	ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	S-PQCC-J20
JESD-609代码	e4	e3
长度	12.8 mm	8.965 mm
最大线性误差 (EL)	0.3906%	0.3906%
湿度敏感等级	1	1
模拟输入通道数量	1	1
位数	8	8
功能数量	1	1
端子数量	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
输出位码	BINARY	BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	QCCJ
封装等效代码	SOP20,.4	LDCC20,.4SQ
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
电源	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
采样速率	0.4 MHz	0.4 MHz
采样并保持/跟踪并保持	TRACK	TRACK
座面最大高度	2.65 mm	4.57 mm
最大压摆率	15 mA	15 mA
最小供电电压	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm	8.965 mm
Base Number Matches	1	1

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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