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SN74LV595ADR

产品描述逻辑类型:移位寄存器 额外特性:串行至并行,串行 具有三态输出寄存器的 8 位移位寄存器
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共30页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74LV595ADR概述

逻辑类型:移位寄存器 额外特性:串行至并行,串行 具有三态输出寄存器的 8 位移位寄存器

SN74LV595ADR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
其他特性PARALLEL OUTPUT IS REGISTERED; UNREGISTERED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT
计数方向RIGHT
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型SERIAL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Sup50000000 Hz
最大I(ol)0.05 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)0.02 mA
传播延迟(tpd)25.5 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器No
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度3.9 mm
最小 fmax45 MHz
Base Number Matches1

SN74LV595ADR相似产品对比

SN74LV595ADR SN74LV595APWR
描述 逻辑类型:移位寄存器 额外特性:串行至并行,串行 具有三态输出寄存器的 8 位移位寄存器 逻辑类型:移位寄存器 额外特性:三态
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC TSSOP
包装说明 SOP, SOP16,.25 TSSOP-16
针数 16 16
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks
其他特性 PARALLEL OUTPUT IS REGISTERED; UNREGISTERED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT PARALLEL OUTPUT IS REGISTERED; UNREGISTERED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT
计数方向 RIGHT RIGHT
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 e3
长度 9.9 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 SERIAL IN PARALLEL OUT SERIAL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Sup 50000000 Hz 50000000 Hz
最大I(ol) 0.05 A 0.05 A
湿度敏感等级 1 1
位数 8 8
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP
封装等效代码 SOP16,.25 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 3.3 V 3.3 V
最大电源电流(ICC) 0.02 mA 0.02 mA
传播延迟(tpd) 25.5 ns 25.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 No No
座面最大高度 1.75 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 3.9 mm 4.4 mm
最小 fmax 45 MHz 45 MHz
Base Number Matches 1 1
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