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LMP2231BMF/NOPB

产品描述增益带宽积(GBP):130kHz 放大器组数:1 运放类型:General Purpose 各通道功耗:- 压摆率(SR):0.058 V/us 电源电压:1.6V ~ 5.5V 具有CMOS输入的单路微功耗、1.6V、精密运算放大器
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小1MB,共33页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数

LMP2231BMF/NOPB概述

增益带宽积(GBP):130kHz 放大器组数:1 运放类型:General Purpose 各通道功耗:- 压摆率(SR):0.058 V/us 电源电压:1.6V ~ 5.5V 具有CMOS输入的单路微功耗、1.6V、精密运算放大器

LMP2231BMF/NOPB规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOT-23
包装说明LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数5
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.000001 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.000001 µA
最小共模抑制比81 dB
标称共模抑制比97 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压150 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e3
长度2.9 mm
低-偏置YES
低-失调YES
微功率YES
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量5
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码TSOP5/6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
功率NO
电源1.8/5 V
可编程功率NO
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.45 mm
最小摆率32 V/us
标称压摆率0.048 V/us
最大压摆率0.016 mA
供电电压上限6 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽130 kHz
最小电压增益141000
宽带NO
宽度1.6 mm
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