类型:收发器 驱动器/接收器数:2/2 协议类别:LVDS 数据速率:400Mbps
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | 0.100 INCH, TSSOP-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 5A991.B.1 |
Factory Lead Time | 1 week |
Is Samacsys | N |
差分输出 | YES |
驱动器位数 | 2 |
高电平输入电流最大值 | 0.00001 A |
输入特性 | DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER |
接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER |
接口标准 | EIA-644-A; TIA-644-A |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最小输出摆幅 | 0.25 V |
最大输出低电流 | 0.002 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大接收延迟 | 3.5 ns |
接收器位数 | 2 |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大压摆率 | 35 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最大传输延迟 | 2 ns |
宽度 | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 |
DS90LV049TMTX | DS90LV049TMT | |
---|---|---|
描述 | 类型:收发器 驱动器/接收器数:2/2 协议类别:LVDS 数据速率:400Mbps | 类型:收发器 驱动器/接收器数:2/2 协议类别:LVDS 数据速率:400Mbps 具有双路线路接收器的 3V LVDS 双路线路驱动器 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | 0.100 INCH, TSSOP-16 | SSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | 5A991.B.1 | 5A991.B.1 |
Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
差分输出 | YES | YES |
驱动器位数 | 2 | 2 |
高电平输入电流最大值 | 0.00001 A | 0.00001 A |
输入特性 | DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER | DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER |
接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER |
接口标准 | EIA-644-A; TIA-644-A | EIA-644-A; TIA-644-A |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 5 mm | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
功能数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
最小输出摆幅 | 0.25 V | 0.25 V |
最大输出低电流 | 0.002 A | 0.002 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | SSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大接收延迟 | 3.5 ns | 3.5 ns |
接收器位数 | 2 | 2 |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm |
最大压摆率 | 35 mA | 35 mA |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
最大传输延迟 | 2 ns | 2 ns |
宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
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