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DS90LV049TMTX

产品描述类型:收发器 驱动器/接收器数:2/2 协议类别:LVDS 数据速率:400Mbps
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小961KB,共19页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

DS90LV049TMTX在线购买

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DS90LV049TMTX概述

类型:收发器 驱动器/接收器数:2/2 协议类别:LVDS 数据速率:400Mbps

DS90LV049TMTX规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明0.100 INCH, TSSOP-16
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码5A991.B.1
Factory Lead Time1 week
Is SamacsysN
差分输出YES
驱动器位数2
高电平输入电流最大值0.00001 A
输入特性DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型LINE TRANSCEIVER
接口标准EIA-644-A; TIA-644-A
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度5 mm
湿度敏感等级1
功能数量2
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
最小输出摆幅0.25 V
最大输出低电流0.002 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码TSSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
最大接收延迟3.5 ns
接收器位数2
座面最大高度1.1 mm
最大压摆率35 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最大传输延迟2 ns
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

DS90LV049TMTX相似产品对比

DS90LV049TMTX DS90LV049TMT
描述 类型:收发器 驱动器/接收器数:2/2 协议类别:LVDS 数据速率:400Mbps 类型:收发器 驱动器/接收器数:2/2 协议类别:LVDS 数据速率:400Mbps 具有双路线路接收器的 3V LVDS 双路线路驱动器
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP TSSOP
包装说明 0.100 INCH, TSSOP-16 SSOP, TSSOP16,.25
针数 16 16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
ECCN代码 5A991.B.1 5A991.B.1
Factory Lead Time 1 week 1 week
差分输出 YES YES
驱动器位数 2 2
高电平输入电流最大值 0.00001 A 0.00001 A
输入特性 DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型 LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER
接口标准 EIA-644-A; TIA-644-A EIA-644-A; TIA-644-A
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0
长度 5 mm 5 mm
湿度敏感等级 1 1
功能数量 2 2
端子数量 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
最小输出摆幅 0.25 V 0.25 V
最大输出低电流 0.002 A 0.002 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP
封装等效代码 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大接收延迟 3.5 ns 3.5 ns
接收器位数 2 2
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm
最大压摆率 35 mA 35 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大传输延迟 2 ns 2 ns
宽度 4.4 mm 4.4 mm

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