逻辑类型：- 额外特性：-
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | GREEN, PLASTIC, SOIC-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Samacsys Description | High Speed CMOS Triple 2-Channel Analog Multiplexer/Demultiplexer with TTL inputs |
| 其他特性 | ALSO OPERATES WITH 2V TO 10V (VCC-VEE) SUPPLY |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| 标称带宽 | 200 MHz |
| 最大输入电压 | 5.5 V |
| 最小输入电压 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -6 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -4.5 V |
| 正常位置 | NC |
| 信道数量 | 3 |
| 功能数量 | 3 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 64 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 130 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出 | COMMON OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5,GND/-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.58 mm |
| 最大信号电流 | 0.025 A |
| 最大供电电流 (Isup) | |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 31 ns |
| 最长接通时间 | 34 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.91 mm |
| CD74HCT4053M96 | CD74HC4052M96 | CD74HC4053M96 | CD74HCT4051M | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 逻辑类型：- 额外特性：- | Analog Multiplexer Dual 4:1 16-Pin SOIC T/R | 逻辑类型：SPDT 额外特性：- | 逻辑类型：- 额外特性：- |
| Brand Name | Texas Instruments | - | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | GREEN, PLASTIC, SOIC-16 | - | SOIC-16 | SOIC-16 |
| 针数 | 16 | - | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | - | 1 week | 1 week |
| 其他特性 | ALSO OPERATES WITH 2V TO 10V (VCC-VEE) SUPPLY | - | ALSO OPERATES WITH 2V TO 10V (VCC-VEE) SUPPLY | ALSO OPERATES WITH 2V TO 10V (VCC-VEE) SUPPLY |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | - | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| 标称带宽 | 200 MHz | - | 180 MHz | 180 MHz |
| 最大输入电压 | 5.5 V | - | 6 V | 5.5 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e3 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm | - | 9.9 mm | 9.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -6 V | - | -6 V | -6 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -4.5 V | - | -4.5 V | -4.5 V |
| 正常位置 | NC | - | NC | NC |
| 信道数量 | 3 | - | 3 | 1 |
| 功能数量 | 3 | - | 3 | 1 |
| 端子数量 | 16 | - | 16 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 64 dB | - | 64 dB | 73 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 5 Ω | - | 5 Ω | 5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 130 Ω | - | 130 Ω | 130 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C | -55 °C |
| 输出 | COMMON OUTPUT | - | COMMON OUTPUT | COMMON OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | - | SOP16,.25 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | 260 |
| 电源 | 5,GND/-5 V | - | 2/6,GND/-6 V | 5,GND/-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.58 mm | - | 1.58 mm | 1.58 mm |
| 最大信号电流 | 0.025 A | - | 0.025 A | 0.025 A |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 6 V | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 2 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 最长断开时间 | 31 ns | - | 29 ns | 32 ns |
| 最长接通时间 | 34 ns | - | 31 ns | 39 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | - | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | - | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Matte Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.91 mm | - | 3.91 mm | 3.91 mm |
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