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SN74CBTLV16212GR

产品类别逻辑    逻辑   
文件大小362KB,共13页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74CBTLV16212GR在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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SN74CBTLV16212GR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明PLASTIC, TSSOP-56
针数56
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
Samacsys Confidence3
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID181912
Samacsys Pin Count56
Samacsys Part CategoryIntegrated Circuit
Samacsys Package CategorySmall Outline Packages
Samacsys Footprint NameDGG (R-PDSO-G56)
Samacsys Released Date2015-04-13 16:56:31
Is SamacsysN
计数方向BIDIRECTIONAL
系列CBTLV/3B
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e4
长度14 mm
逻辑集成电路类型BUS EXCHANGER
湿度敏感等级1
位数24
功能数量1
端口数量4
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP56,.3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/3.3 V
最大电源电流(ICC)0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup0.25 ns
传播延迟(tpd)0.25 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度6.1 mm
Base Number Matches1

SN74CBTLV16212GR相似产品对比

SN74CBTLV16212GR 74CBTLV16212VRG4 SN74CBTLV16212
描述 Digital Bus Switch ICs Lo-Vltg 24B FET Bus SN74CBTLV16212 Low-Voltage 24-Bit FET Bus-Exchange Switch
是否无铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
零件包装代码 TSSOP SSOP -
包装说明 PLASTIC, TSSOP-56 TSSOP, TSSOP56,.25,16 -
针数 56 56 -
Reach Compliance Code compliant compliant -
系列 CBTLV/3B CBTLV/3B -
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 -
JESD-609代码 e4 e4 -
长度 14 mm 11.3 mm -
逻辑集成电路类型 BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER -
湿度敏感等级 1 1 -
位数 24 12 -
功能数量 1 1 -
端口数量 4 4 -
端子数量 56 56 -
最高工作温度 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE -
输出极性 TRUE TRUE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TSSOP TSSOP -
封装等效代码 TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.25,16 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 -
电源 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V -
传播延迟(tpd) 0.25 ns 0.25 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm -
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V -
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V -
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V -
表面贴装 YES YES -
技术 CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING GULL WING -
端子节距 0.5 mm 0.4 mm -
端子位置 DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 6.1 mm 4.4 mm -
Base Number Matches 1 1 -
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