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AM3352BZCZA60: 产品描述工作电压：- CPU位数：32-Bit CPU内核：ARM® Cortex®-A8 主频（MAX)：600MHz ROM类型：- Sitara ARM Cortex-A8 微处理器; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共249页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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工作电压：- CPU位数：32-Bit CPU内核：ARM® Cortex®-A8 主频（MAX)：600MHz ROM类型：- Sitara ARM Cortex-A8 微处理器

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	LFBGA, BGA324,18X18,32
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	5A992.C
Factory Lead Time	1 week
地址总线宽度	28
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	26 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B324
JESD-609代码	e1
长度	15 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量	64
端子数量	324
片上数据RAM宽度	8
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA324,18X18,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	0.95/1.1 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	131072
座面最大高度	1.4 mm
速度	600 MHz
最大压摆率	400 mA
最大供电电压	1.144 V
最小供电电压	1.056 V
标称供电电压	1.1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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