输出电压（最小值/固定）：1.235V 输出电流：20mA 输出电压（最大值）：- 输出类型：固定 温度系数：150ppm/°C 参考源类型：分流器 微功耗电压基准二极管
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOT-23 |
| 针数 | 3 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Samacsys Description | LM185-1.2-N/LM285-1.2-N/LM385-1.2-N Micropower Voltage Reference Diode —1.235V |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.92 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 最大输出电压 | 1.26 V |
| 最小输出电压 | 1.205 V |
| 标称输出电压 | 1.235 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TO-236 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.12 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 最大电压温度系数 | 150 ppm/°C |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 微调/可调输出 | NO |
| 最大电压容差 | 2% |
| 宽度 | 1.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LM385M3-1.2/NOPB | LM285BYMX-12 | LM385M3X-1.2/NOPB | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 输出电压（最小值/固定）：1.235V 输出电流：20mA 输出电压（最大值）：- 输出类型：固定 温度系数：150ppm/°C 参考源类型：分流器 微功耗电压基准二极管 | Voltage References | 输出电压（最小值/固定）：1.235V 输出电流：20mA 输出电压（最大值）：- 输出类型：固定 温度系数：150ppm/°C 参考源类型：分流器 |
| Brand Name | Texas Instruments | - | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | - | 1 week |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | - | TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 | - | R-PDSO-G3 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e3 |
| 长度 | 2.92 mm | - | 2.92 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 输出次数 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 3 | - | 3 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
| 最大输出电压 | 1.26 V | - | 1.26 V |
| 最小输出电压 | 1.205 V | - | 1.205 V |
| 标称输出电压 | 1.235 V | - | 1.235 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | TSSOP |
| 封装等效代码 | TO-236 | - | TO-236 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.12 mm | - | 1.12 mm |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | BIPOLAR | - | BIPOLAR |
| 最大电压温度系数 | 150 ppm/°C | - | 150 ppm/°C |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | - | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 微调/可调输出 | NO | - | NO |
| 最大电压容差 | 2% | - | 2% |
| 宽度 | 1.3 mm | - | 1.3 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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