逻辑类型：收发器,非反相 额外特性：三态 具有可配置电压转换和三态输出的8位双电源总线收发器
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP24,.25 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 12 weeks |
| Samacsys Description | Texas Instruments SN74LVCH8T245PWR, Dual, Bus Transceiver, 8-Bit Non-Inverting 3-State, 1.65 → 5.5 V, 24-Pin |
| 控制类型 | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 7.8 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.032 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.025 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 6.2 ns |
| 传播延迟（tpd） | 23.8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | N/A |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74LVCH8T245PWR | 74LVCH8T245PWRG4 | 74LVCH8T245PWRE4 | 74LVCH8T245DGVRG4 | 74LVCH8T245RHLRG4 | 74LVCH8T245DBRG4 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 逻辑类型：收发器,非反相 额外特性：三态 具有可配置电压转换和三态输出的8位双电源总线收发器 | Translation - Voltage Levels 8B Dual-Supply Bus Transceiver | Translation - Voltage Levels 8B Dual-Supply Bus Transceiver | Translation - Voltage Levels 8B Dual-Supply Bus Transceiver | Translation - Voltage Levels 8B Dual-Supply Bus Transceiver | Translation - Voltage Levels 8B Dual-Supply Bus Transceiver |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | SOIC | QFN | SSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP24,.25 | TSSOP, TSSOP24,.25 | TSSOP, TSSOP24,.25 | TSSOP, TSSOP24,.25,16 | HVQCCN, LCC24/28,.14X.2,20 | SSOP, SSOP24,.3 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 控制类型 | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PQCC-N24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 7.8 mm | 7.8 mm | 7.8 mm | 5 mm | 5.5 mm | 8.2 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF | 15 pF | 15 pF | 15 pF | 15 pF | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.032 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 2 | 1 |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | TSSOP | HVQCCN | SSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 | TSSOP24,.25 | TSSOP24,.25 | TSSOP24,.25,16 | LCC24/28,.14X.2,20 | SSOP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 6.2 ns | 6.2 ns | 6.2 ns | 6.2 ns | 6.2 ns | 6.2 ns |
| 传播延迟（tpd） | 23.8 ns | 23.8 ns | 23.8 ns | 23.8 ns | 23.8 ns | 23.8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1 mm | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.4 mm | 0.5 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | 3.5 mm | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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