增益带宽积(GBP):90MHz 放大器组数:2 运放类型:Transimpedance 各通道功耗:- 压摆率(SR):80 V/us 电源电压:2.7V ~ 5.5V 高速精确互阻抗放大器
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | MSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 2 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.07 mm |
最大压摆率 | 0.016 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3 mm |
Base Number Matches | 1 |
OPA2380AIDGKT | OPA380AID | |
---|---|---|
描述 | 增益带宽积(GBP):90MHz 放大器组数:2 运放类型:Transimpedance 各通道功耗:- 压摆率(SR):80 V/us 电源电压:2.7V ~ 5.5V 高速精确互阻抗放大器 | 增益带宽积(GBP):90MHz 放大器组数:1 运放类型:高速宽带运放 输入失调电压(Vos):4uV 输入偏置电流(Ib):3pA 单位增益带宽(-3db):- 压摆率(SR):80 V/us 电源电压:2.7V ~ 5.5V 高速精密互阻抗放大器 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | MSOP | SOIC |
包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 | GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 3 mm | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 2 | 2 |
功能数量 | 2 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 3/5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.07 mm | 1.75 mm |
最大压摆率 | 0.016 mA | 0.008 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3 mm | 3.91 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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