具有集成阻断 FET 的 2.7V-18V 熔丝
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | HVQCCN, |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 12 weeks |
Samacsys Description | 18V, 5A, 42mΩ Current Limiting Power MUX eFuse w/Integrated Reverse Current Protection, IMON & PG |
可调阈值 | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-XQCC-N20 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 4 mm |
湿度敏感等级 | 2 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电流 | 5.2 A |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
座面最大高度 | 0.8 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.3 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
阈值电压标称 | 2.2 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3 mm |
TPS25942ARVCR | TPS25942ARVCT | TPS25942LRVCT | TPS25944ARVCR | |
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描述 | 具有集成阻断 FET 的 2.7V-18V 熔丝 | 具有多种保护模式的 2.7V-18 V、5A 电子熔丝电源多路复用器 | 热交换控制器 | 具有集成阻断 FET 的 2.7V-18V 熔丝 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, | HVQCCN, | HVQCCN, |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 12 weeks | 6 weeks | 8 weeks | 12 weeks |
可调阈值 | YES | YES | YES | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-XQCC-N20 | R-XQCC-N20 | R-XQCC-N20 | R-PQCC-N20 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 4 mm | 4 mm | 4 mm | 4 mm |
湿度敏感等级 | 2 | 2 | 2 | 2 |
信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
最大输出电流 | 5.2 A | 5.2 A | 5.2 A | 5.2 A |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.3 mA | 0.3 mA | 0.3 mA | 0.3 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
阈值电压标称 | 2.2 | 2.2 | 2.2 | 2.2 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
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