增益带宽积(GBP):5.6MHz 放大器组数:2 运放类型:General Purpose 各通道功耗:500uA 压摆率(SR):2 V/us 电源电压:2.5V ~ 5.5V, ±1.25V ~ 2.75V
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | MSOP |
包装说明 | MSOP-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
Samacsys Description | Low Voltage, Low Power, RRO, 5 MHz Op Amps |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.1 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.1 µA |
最小共模抑制比 | 72 dB |
标称共模抑制比 | 90 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电流 (IIO) | 0.03 µA |
最大输入失调电压 | 3500 µV |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3 mm |
低-偏置 | NO |
低-失调 | NO |
微功率 | YES |
湿度敏感等级 | 1 |
负供电电压上限 | |
标称负供电电压 (Vsup) | |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TR |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
功率 | NO |
电源 | 2.5/5 V |
可编程功率 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最小摆率 | 1.4 V/us |
标称压摆率 | 2 V/us |
最大压摆率 | 0.7 mA |
供电电压上限 | 5.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 5600 kHz |
最小电压增益 | 10000 |
宽带 | NO |
宽度 | 3 mm |
Base Number Matches | 1 |
LMV822MM/NOPB | LMV821M5/NOPB | |
---|---|---|
描述 | 增益带宽积(GBP):5.6MHz 放大器组数:2 运放类型:General Purpose 各通道功耗:500uA 压摆率(SR):2 V/us 电源电压:2.5V ~ 5.5V, ±1.25V ~ 2.75V | 增益带宽积(GBP):5.6MHz 放大器组数:1 运放类型:General Purpose 各通道功耗:300uA 压摆率(SR):2 V/us 电源电压:2.5V ~ 5.5V, ±1.25V ~ 2.75V 5MHz、低电压、低功耗、RRO、5 MHz 运算放大器 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | MSOP | SOT-23 |
包装说明 | MSOP-8 | SOT-23, 5 PIN |
针数 | 8 | 5 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
Samacsys Description | Low Voltage, Low Power, RRO, 5 MHz Op Amps | 5MHz, Low Voltage, Low Power, RRO, 5 MHz Op Amps |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.1 µA | 0.1 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.1 µA | 0.1 µA |
最小共模抑制比 | 72 dB | 72 dB |
标称共模抑制比 | 90 dB | 90 dB |
频率补偿 | YES | YES |
最大输入失调电流 (IIO) | 0.03 µA | 0.03 µA |
最大输入失调电压 | 3500 µV | 3500 µV |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 3 mm | 2.9 mm |
低-偏置 | NO | NO |
低-失调 | NO | NO |
微功率 | YES | YES |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
功能数量 | 2 | 1 |
端子数量 | 8 | 5 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | LSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 | TSOP5/6,.11,37 |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TR | TR |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
功率 | NO | NO |
电源 | 2.5/5 V | 2.5/5 V |
可编程功率 | NO | NO |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.45 mm |
最小摆率 | 1.4 V/us | 1.4 V/us |
标称压摆率 | 2 V/us | 2 V/us |
最大压摆率 | 0.7 mA | 0.4 mA |
供电电压上限 | 5.5 V | 5.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 5600 kHz | 5600 kHz |
最小电压增益 | 10000 | 10000 |
宽带 | NO | NO |
宽度 | 3 mm | 1.6 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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