DAC084S085CIMM/NOPB,DAC084S085CIMM/NOPB pdf中文资料,DAC084S085CIMM/NOPB引脚图,DAC084S085CIMM/NOPB电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> DAC084S085CIMM/NOPB

DAC084S085CIMM/NOPB: 产品描述输出类型：Voltage-Buffered D/A 位数：8 读写接口类型：SPI,DSP D/A通道数：4 4路 8位 SPI DSP; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小1MB，共33页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

敬请期待详细参数选型对比

DAC084S085CIMM/NOPB概述

输出类型：Voltage-Buffered D/A 位数：8 读写接口类型：SPI,DSP D/A通道数：4 4路 8位 SPI DSP

DAC084S085CIMM/NOPB规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	MSOP
包装说明	MSOP-10
针数	10
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
Samacsys Description	8-Bit Micro Power QUAD Digital-to-Analog Converter with Rail-to-Rail Output
最大模拟输出电压	5.5 V
最小模拟输出电压
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY
输入格式	SERIAL
JESD-30 代码	S-PDSO-G10
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
最大线性误差 (EL)	0.1953%
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	10
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP10,.19,20
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
采样速率	2.5 MHz
座面最大高度	1.09 mm
最大稳定时间	4.5 µs
标称安定时间 (tstl)	3 µs
最大压摆率	0.65 mA
标称供电电压	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm
Base Number Matches	1

DAC084S085CIMM/NOPB相似产品对比

	DAC084S085CIMM/NOPB	DAC084S085CISD/NOPB
描述	输出类型：Voltage-Buffered D/A 位数：8 读写接口类型：SPI,DSP D/A通道数：4 4路 8位 SPI DSP	输出类型：Voltage-Buffered D/A 位数：8 读写接口类型：SPI,DSP D/A通道数：4 具有轨至轨输出的 8 位微功耗四路数模转换器
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	MSOP	SON
包装说明	MSOP-10	WSON-10
针数	10	10
Reach Compliance Code	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks	6 weeks
最大模拟输出电压	5.5 V	5.5 V
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY	BINARY
输入格式	SERIAL	SERIAL
JESD-30 代码	S-PDSO-G10	S-PDSO-N10
JESD-609代码	e3	e3
长度	3 mm	3 mm
最大线性误差 (EL)	0.1953%	0.1953%
湿度敏感等级	1	1
位数	8	8
功能数量	1	1
端子数量	10	10
最高工作温度	105 °C	105 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	HVSON
封装等效代码	TSSOP10,.19,20	SOLCC10,.11,20
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
电源	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
采样速率	2.5 MHz	2.5 MHz
座面最大高度	1.09 mm	0.8 mm
最大稳定时间	4.5 µs	4.5 µs
标称安定时间 (tstl)	3 µs	3 µs
最大压摆率	0.65 mA	0.65 mA
标称供电电压	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm	3 mm
Base Number Matches	1	1

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