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SN74HCT244PWR

产品描述逻辑电路的归属系列:74HCT 逻辑类型:缓冲器,非反向 元件数:2 每元件位数:4
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共22页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74HCT244PWR概述

逻辑电路的归属系列:74HCT 逻辑类型:缓冲器,非反向 元件数:2 每元件位数:4

SN74HCT244PWR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP20,.25
针数20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
控制类型ENABLE LOW
计数方向UNIDIRECTIONAL
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e3
长度6.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.006 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
最大电源电流(ICC)0.16 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup35 ns
传播延迟(tpd)56 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

SN74HCT244PWR相似产品对比

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描述 逻辑电路的归属系列:74HCT 逻辑类型:缓冲器,非反向 元件数:2 每元件位数:4 逻辑电路的归属系列:74HCT 逻辑类型:缓冲器,非反向 元件数:2 每元件位数:4 逻辑电路的归属系列:74HCT 逻辑类型:缓冲器,非反向 元件数:2 每元件位数:4 逻辑电路的归属系列:74HCT 逻辑类型:缓冲器,非反向 元件数:2 每元件位数:4
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 TSSOP SOIC SOIC SSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25 SOP, SOP20,.3 SOP, SOP20,.4 SSOP, SSOP20,.3
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks 1 week 1 week 1 week
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
计数方向 UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL
系列 HCT HCT HCT HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e3 e4 e4 e4
长度 6.5 mm 12.6 mm 12.8 mm 7.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 150 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SOP SSOP
封装等效代码 TSSOP20,.25 SOP20,.3 SOP20,.4 SSOP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法 TR TR TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 0.16 mA 0.08 mA 0.16 mA 0.16 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns
传播延迟(tpd) 56 ns 56 ns 56 ns 56 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2 mm 2.65 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 5.3 mm 7.5 mm 5.3 mm

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