逻辑电路的归属系列:74HCT 逻辑类型:缓冲器,非反向 元件数:2 每元件位数:4
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
控制类型 | ENABLE LOW |
计数方向 | UNIDIRECTIONAL |
系列 | HCT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 6.5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.006 A |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 4 |
功能数量 | 2 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TR |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 0.16 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 35 ns |
传播延迟(tpd) | 56 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 |
SN74HCT244PWR | SN74HCT244NSR | SN74HCT244DWR | SN74HCT244DBR | |
---|---|---|---|---|
描述 | 逻辑电路的归属系列:74HCT 逻辑类型:缓冲器,非反向 元件数:2 每元件位数:4 | 逻辑电路的归属系列:74HCT 逻辑类型:缓冲器,非反向 元件数:2 每元件位数:4 | 逻辑电路的归属系列:74HCT 逻辑类型:缓冲器,非反向 元件数:2 每元件位数:4 | 逻辑电路的归属系列:74HCT 逻辑类型:缓冲器,非反向 元件数:2 每元件位数:4 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | TSSOP | SOIC | SOIC | SSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 | SOP, SOP20,.3 | SOP, SOP20,.4 | SSOP, SSOP20,.3 |
针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks | 1 week | 1 week | 1 week |
控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
计数方向 | UNIDIRECTIONAL | UNIDIRECTIONAL | UNIDIRECTIONAL | UNIDIRECTIONAL |
系列 | HCT | HCT | HCT | HCT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 6.5 mm | 12.6 mm | 12.8 mm | 7.2 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 150 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.006 A | 0.006 A | 0.006 A | 0.006 A |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 4 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP | SOP | SSOP |
封装等效代码 | TSSOP20,.25 | SOP20,.3 | SOP20,.4 | SSOP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TR | TR | TR | TR |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 0.16 mA | 0.08 mA | 0.16 mA | 0.16 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 35 ns | 35 ns | 35 ns | 35 ns |
传播延迟(tpd) | 56 ns | 56 ns | 56 ns | 56 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 2 mm | 2.65 mm | 2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm | 5.3 mm | 7.5 mm | 5.3 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved